设计说明书-2.1音响的工艺设计.docVIP

湘潭职业技术学院 项目申请书 项目名称： 2.1音响的工艺设计 内容提要： 编制PCB装配与调试PCB，原理图，材料清单（备料要求及说明）。根据已有PCB原理图，材料清单，编写材料加工要求。 工艺要求文件内容：音响整机装配与老化维护，插件工艺书，插件线工位安排，辅助工位。焊锡的选择，外板的参数选择。 技术路线和技术关键： 2PC-6100电子工艺编制，插入后检点标准与规范，设计PCB模具，波峰焊机的参数设定。生产线的组成。 应用前景： 更规范化的管理电子产品的生产，有利于产品生产质量的提高，将工厂的利益最 大化，对于工艺的要求随社会发展将越来越高，应用也将更加广范。 指导老师意见： 签名： 年 月 日 教研室意见： 签名： 年 月 日 开题报告 项目名称 2.1音响的工艺设计 主要研究（设计）内容： 编制PCB装配与调试PCB，原理图，材料清单（备料要求及说明）。根据已有PCB原理图，材料清单，编写材料加工要求。 工艺要求文件内容：音响整机装配与老化维护，插件工艺书，插件线工位安排，辅助工位。焊锡的选择，外板的参数选择。成品功能的测试维修。 方法及其预期目的： 根据所掌握的知识，老师的指导，网上搜索的资料，确定工艺所需求元件， 要求通过自己工艺的设计，更多的了解工厂一线的工作方式，更好的适应接下来毕业所面临的就业。 项目特色和重点难点： 元器件的备料，要求的制定，制作过程的要求编订，PCB元件图的设计。 项目的设计应用范围广泛适应于大中型工厂，要求思路清晰明了，简单容易上 手制作。 课题进度计划： 1：电路图的要求 2：电路元件的规范化要求 3：元器件引脚执锡要求 4：音响外壳的设计 5：外壳的制作要求 6：音响整体设计 7：工艺卡片的制作 指导教师意见： 指导教师签字： 年 月 日 PAGE 2 - PAGE PAGE 22 摘要 本文主要针对家用而设计出一个简易实用的音响。整个音响系统分为两个部分，放大电路的设计及其工艺，音响外部板设计及其工艺设计。按照传统音响系统的设计思想和则，利用集成器件和分离元件在某些特殊性能上的优势互补，在确定系统电路组成框架的基础上，按要求对各级单元电路进行分析设计，同时也要对外箱的选材、外部结构的设计以整体的组装与调试等一系列最后形成完整的音响系统。 目录 TOC \o 1-3 \h \u 21726 摘要 1 2841 前 言 3 13695 第一章 音响电路的设计 4 26043 1.1电源电路的介绍 4 12055 1.2功率放大器件的选择 4 15242 1.3功放电路结构形式的确定 5 20177 1.4集成功率放大电路LM3886 6 8713 1.5 LM3886的典型应用 7 7273 1.6功放电路的确定 8 16287 第二章 音响电路工艺设计与要求 9 5037 2.1.元件选取 9 16483 2.2．元件插件 9 22991 2.3. 元件焊接,剪脚 10 8275 1．焊前处理 10 34 2．焊接 10 17301 焊接注意要点： 12 6603 2.4. 元器件点胶 15 6637 2.5.套管的使用 15 9191 2.6.辅助类材料的使用 15 28357 2.7扬声器孔的开设工艺 15 31736 2.8变压器的的使用 16 21101 2.9内部线材布线要求 17 16016 第三章 音响外部设计与整机 18 11916 3.1 音箱箱体设计的要求 18 30877 3.1.1音箱正面板规格 18 26318 3.1.2音响左右面板 19 10173 3.1.3音箱俯视图 19 12375 3.1.4音箱背面图 20 10882 3.1.5音箱底面图 20 23945 3.2组合装配 21 1938 3.3成品性能测试 21 2318 3.3.1 电性测试 21 27394 3.3.2 结构测试 21 8794 3.4.外观及包装检查成品 22 29543 3.5成品音响 22 12020 总结 23 29794 参考文献 24 28486 致谢 25 前 言 随着电子技术和集成电路制作技术的迅速发展，音响技术经历了电子管、晶体管、集成电路的发展时期，现在又朝着数字化、专业