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附件
厦门市建设项目环保审批准入特别限制措施
(环保负面清单)更新补充( 2018 年版) 一、新增加部分
行政区
规划名称
功能定位
特别限制措施
集美区
机械工业集中
以发展机械
1、入区项目应符合工业区产
区三期控制性
工业为主,
业定位:汽车制造业、金属制
详细规划
形成配套完
品业、通用设备制造业、专用
备、环境友
设备制造业,及一般货物物流
好的工业新
业;
区。
2、入区项目应符合《产业结
构调整指导目录》、《福建省工
业项目建设用地控制指标
( 2013 年本)》(闽国土资综
[2013]197 号)、《福建省 人民
政府关于促进工业项目节约集约用地八条措施的通知》
(闽政文 [2013]246 号)的要求;
3、工业区应优先考虑占地少、
生产工艺先进、附加值高的企
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业入驻;
4、污水处理设施、危废暂存 区、生产区等可能有对地下水产生影响的区域应进行总体 进行防渗、防腐设计与建设, 保护区域地下水不 受影响; 5、污染物排放需满足区域污 染物总量求:其中重金属总量应满足 《厦门市集美区重金 属污染防治规划》(2011-2015 年)、《厦门市电镀行业污染综合整治方案( 2012 年)》等要求,即应符合新增产能与淘汰产能 “等量置换 ”或“减量置换”的原则,实施 “以大带小”、“以新带老”;
6、禁止引进冶炼(原矿、回
收废金属)、化学热处理工序的企业;限制引入含冶炼(金属边角料)、 铸造、锻造、电镀、阳极氧化作为 配套工序
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的企业;
7、禁止 C3360 金属表面处理及热处理加工行业(对外来的金属物件表面进行的电镀、镀层、抛光、喷涂、着色等专业性作业加工)。
海沧区 厦门市马銮湾
“一带一路 ” 1、禁止集成电路、半导体器
新城控制性详细规划
的战略支撑点,海峡两岸合作的地区性服务基地,产城融
件前工序生产,印刷电路板制造等;
2、禁止电镀、喷漆工艺;表
面处理、热处理(热源用电除外)、熔炼、铸造、锻造等;
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合的国际化生态海湾新城。
3、禁止工程机械、工业车辆、汽车零部件等的再制造;
4、禁止报废电子电气设备回
收处理;
5、禁止药品生产、基础化工生产工序;
6、禁止疫苗、基因工程药物、
蛋白和多肽类药物、抗体药 物、中药开发、中药二次开发、化学药品设计、筛选和临床前评价技术、已有药物的改造和新适应症的研究技术、降血 脂、降血压、降血糖、抗氧化等功能性食品,减肥、辅助改善老年记忆等功能性食品等; 7、禁止动物用疫苗、动植物 疫病用诊断试剂、生物兽药、生物农药、 生物饲料、生物肥料等;
8、禁止印染工序;
9、禁止有毒、有害、危险化
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海沧区 海 沧 区 临 港
(05-12)编制单元控制性详细规划
国家集成电路产业发展布局中的重要承载区、闽台旅游朝宗圣地、厦漳同城化的枢 纽 性 节点、海沧南部产城融合的综合性城市片区。
学品及危险废物储运等。北区:
1、禁止建设除集成电路产业
外其他所有产业;
2、集成电路制造产业:限制建设小尺寸( 6 寸及以下)的硅基集成电路芯片制造企业
(不包括化合物生产企业);
3、集成电路制造产业:禁止 建设涉及汞、铬、镉、铅 4 类重金属污染物排放的企业;涉 及砷排放的企业,含砷废水车 间排放口浓度按 0.2mg/L 执行,待新的标准实施时,则执 行新标准且不低于 0.2mg/L; 4、封测产业:禁止建设 PDIP、PLCC、SOP、SSOP、SOJ、TSSOP、TSOP、QFP、TQFP、
LQFP 等产品的封测工艺;
5、封测产业:禁止建导线架
( Lead Frame)制造项目;
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6、封测产业:禁止铅电镀工艺和使用含铅球植球工艺。南区:
1、禁止建设除集成电路产业
外其他所有产业;
2、禁止建设集成电路制造项目;
3、封测产业:禁止建设 PDIP、
PLCC、SOP、SSOP、SOJ、TSSOP、TSOP、QFP、TQFP、
LQFP 等产品的封测工艺;
4、封测产业:禁止建导线架
( Lead Frame)制造项目; 5、封测产业:禁止铅电镀工艺和使用含铅球植球工艺。中沧工业区:
1、禁止建设除集成电路产业
外其他所有产业;
2、禁止建设集成电路制造项目;
3、封测产业:禁止建设 PDIP、
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PLCC、SOP、SSOP、SOJ、TSSOP、TSOP、QFP、TQFP、
LQFP 等产品的封测工艺;
4、封测产业:禁止建导线架
( Lead Frame)制造项目; 5、封测产业:禁止铅电镀工艺和使用含铅球植球工艺; 6、紧邻中沧别墅区西
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