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目的:
为保持锡膏、胶之一定的黏度、回焊特性及成果,使得产品在经过回焊炉之
品质能达到客户之要求。
范围:
凡本公司或客户交用之锡膏、胶均适用之。
权责:
锡膏、胶之请购 : 制造单位
锡膏、胶之检验 : 品保单位
锡膏、胶之储存 : 制造单位
锡膏、胶之使用 : 制造单位
锡膏、胶之报废 : 制造单位
储存、温度、期限定义:
储存定义:
须储存于可温度控制之低温柜中。
低温柜需由相关人员定期量测其温度是否在 “低温柜校正操作指导书” 内所订之温度范
围。
制造单位对于低温柜之温度,须定时检查﹔并于检查后将所得之温度,记录于 “低温柜温
度记录表” 中,以确保锡膏、胶之一定品质。
低温柜之温度设定除单位主管外,其余人员不得任意调整温度。
温度、期限定义:
条件
期限
环境
冷藏
6 个月
温度: 5℃~ 10℃
室温下
3 个月
温度: 25℃~ 10℃
湿度: 30~ 70%RH
开封使用后
12 小时
温度: 25℃~ 10℃
湿度: 30~ 70%RH
使用 :
锡膏之使用:2
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,
锡膏之回温:
当锡膏使用前,需先从低温柜中取出,置放于空调室温下 4 小时。
锡膏之搅拌:
锡膏回温后,需使用锡膏搅拌机搅拌 分钟,或以徒手方式搅拌 5 钟
方可开封使用。
开封后之锡膏:
在印刷过程中,须将留在刮印冲程旁多余的锡膏刮回印刷区内,以
防止锡膏硬化。
锡膏在钢板上开封使用后,以不超过 12 小时为限。如未使用完毕,
剩余之锡膏可刮回锡膏罐内,置放于低温柜中,至使用期限届满。
重复使用之锡膏需与新开封之锡膏以 1 : 1 之比率混合使用。
使用期限届满或无法继续使用之锡膏,须将锡膏置于锡膏罐内, 统
一存放于〝锡膏回收区〞,由原锡膏厂商回收。
胶之使用:
胶之回温:
当胶使用前,需先从低温柜中取出,置放于空调室温下
4 小时。
胶之搅拌:
胶回温后,需使用搅拌机 ( 或脱水机 ) 搅拌 5 分钟后,方可使用。
开封后之胶:
在印刷过程中,须将留在刮印冲程旁多余的胶刮回印刷区内,以
防止胶硬化。
胶在钢板上开封使用后,以不超过 12 小时为限。如未使用完毕,
剩余之胶可刮回胶罐内,置放于低温柜中,至使用期限届满。
重复使用之胶需与新开封之胶以 1 : 1 之比率混合使用。
如使用点胶完毕后,须将留在点胶头之残胶以气枪喷气清除之。
使用期限届满或无法继续使用之胶,须将胶置于胶罐内,统一存放于回收区,由原胶厂商回收。
锡膏、胶从低温柜中取出须依“先进先出”原则,依顺序由编号少的开始使用。
取出日期、 时间记录于锡膏、 胶罐上之标签与 “锡膏、 胶取用明细表” 中, 以便有效管理。
以上如厂商或客户提供其技术数据时,则依循其所规定之条件执行。
锡膏、胶之安全事项 :
因锡膏含有铅之成份,故使用时须依照铅中毒预防规则执行。
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只许在通风良好的场所下使用。
使用时尽量戴上塑料手套、护目镜、口罩。
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尽量避免接触皮肤,以及吸入锡膏熔融时所产生之气体。
万一沾染到皮肤时,请以肥皂及大量清水充分洗净。
如误食或不适时应立即就医。
使用表格 :
低温柜温度记录表
锡膏、胶取用明细表
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