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什么是COB技术? COB(Chip On Board)技术就是将未经封装的IC芯片直接组合到PCB上的技术。由于生产过程中使用的是沒有封裝IC芯片，因此对IC的保存、包装、PCB以及加工过程中的环境条件都有一定要求。 COB技术的优点: ＣOB组装技术具有低成本，高密度，小尺寸及自动化的生产特点，使得采用COB技术加工的电子产品具有轻，薄，短，小的特点。;COB技术的缺点: 由于IC体积小，本身对于加工过程的专业度有一定的要求，而目前的COB加工大部分仍停留在小型或家庭工厂 ，较少具备IC专业包装厂的无尘作业环境，其技术来自经验，缺乏工作规范和品管规范等，因此导致品质差距悬殊、生产不良率难于控制、对产品可靠度也会造成重大影响。;COB生产流程;IC进货及储存;IC检验;检验的结果;清洗PCB;9、要学生做的事，教职员躬亲共做；要学生学的知识，教职员躬亲共学；要学生守的规则，教职员躬亲共守。6月-216月-21Tuesday, June 15, 2021 10、阅读一切好书如同和过去最杰出的人谈话。13:16:0113:16:0113:166/15/2021 1:16:01 PM 11、一个好的教师，是一个懂得心理学和教育学的人。6月-2113:16:0113:16Jun-2115-Jun-21 12、要记住，你不仅是教课的教师，也是学生的教育者，生活的导师和道德的引路人。13:1