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2017
半导体行业分析报告
2017 年十一月
1
目 录
1、半导体继续推进国产替代，封测将是关键突破口 4
1.1、 半导体千亿市场空间大，国产替代仍需发力 4
图 1：半导体市场预测（按地区，亿美元） 4
图 2 ：半导体市场预测（按部件类别，亿美元） 5
图 3：中国半导体市场规模（ 2017 年 9-12 月为预测，亿美元） 6
图 4 ：2017-2019 年中国半导体市场规模预测（亿美元） 6
图 5：全球主要地区半导体市场占比 7
图 6：中国大陆集成电路进出口对比（百亿美元） 7
表 2 ：我国出台的半导体相关的重要文件 8
图 7：中国大陆集成电路销售额和增速（亿元） 8
1.2、国内厂商已与国际接轨，封测产业是突破口 9
图 8：集成电路行业产业链 9
图 9：中国大陆集成电路销售额和增速（分产业，亿元） 9
图 10：2016 年 IDM 前十厂商营收（百万美元） 10
图 11：2016 年 Fabless前十厂商营收（百万美元） 10
图 12：2016 年晶圆前十厂商营收（百万美元） 11
图 13：2016 年封测前十厂商营收（百万美元） 11
图 14：2017-2020 年各地区新建晶圆厂情况 12
2、FOWLP延续 “摩尔定律 ”，SIP超越 “摩尔定律 ” 12
2.1、四代封装技术发展过程 12
图 15：半导体封装技术演变过程 13
2.2、FOWLP、SIP、3DTSV引领未来封测趋势 13
2.3、FOWLP封装技术介绍 13
图 16：WLCSP构架组成 14
图 17：WLCSP封装工艺流程图 14
图 18：WLP 技术变革 15
图 19：Fan-out 构架和横截面图 15
图 20：Fan-Out与 Fan-In构架区别 15
2
图 21：FOWPL市场空间（单位：百万美元） 16
2.4、SIP封装技术 16
图 22：SIP架构示意图 16
表 3：SIP和 SOC区别 17
图 23：SIP构架示意图 17
图 24：2013—2017SIP市场规模（单位：百万美元） 18
2.5、硅通孔芯片封装工艺 18
图 2
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