常规材料的导热系数.pdfVIP

常 规 材 料 的 导 热 系 数 导热系数 是指在稳定 传热条件 下， 1m 厚的材料，两侧表面的温差为 1 度（ K,° C）,在 1 小时内， 通过 1 平方米面积传递的热量，单位为瓦 / 米度（ W/mK, 此处的 K 可用° C 代替 导热率 W/(m*K) 金刚石 1300-2400 硅 611 银 429 铜 401 金 317 铍 250 铝 240 氮化铝 200 钨 180 锌 116 镍 91 铁 84-90 铟 82 钯 72 铂 72 铟 90 银 10 67 锡 66 金 80 锡 20 57 锡 63 铅 37 50.9 锡 60 铅 40 49.8 锡 50 铅 50 46.7 锡 62 铅 36 银 2 49 金 88 锗 12 44 锡 40 铅 60 43.6 锡 30 铅 70 40.5 锡 20 铅 80 37.4 锡 10 铅 90 35.8 锡 5 铅 95 35.2 铅 35 AI2O3(96%) 35 锡银 33 锡锑 28 锑 24 42 合金 15.6 银填充的相变型光盘片 3-8 氮化硼填充的硅树脂 6 银填充的铸模 1.3-5 模压料 0.6-0.7 BT 环氧树脂 0.19 FR-4 0.11 空气 0.03 导热系数与材料的组成 结构 、 密度 、 含水率 、温度 等因素有关。非晶体结构、密度较低的材料， 导热系数较小。材料的含水率、温度较低时，导热系数较小。 通常把导热系数较低的材料称为保温材料， 而把导热系数在 0.05 瓦/ 米度以下的材料称为高效保 温材料。 软性硅胶导热绝缘垫是传热界面材料中的一种 ,具有良好的导热能力和高等级的耐压 ,其作用就 是填充处理器与散热器之间大要求 ,是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产 品.? ??? 该产品的导热系数是 2.45W/mK, 抗电压击穿值在 4000 伏以上 ,本身具有一定的柔韧性 ,很好 的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的 ,从而达到最好的导热及散热目的 ,符合目前电子行 业对导热材料的要求 .? ??? 硅胶导热绝缘垫的长宽规格 400x200mm, 工艺厚度从 0.5mm~5mm 不等 ,每 0.5mm 一加 , 即 0.5mm?1mm?1.5mm?2mm 一直到 ?5mm 特殊要求可增至 10mm 专门为利用缝隙传递热量的设 计方案生产 ,能够填充缝隙完成发热部位与散热部位的热传递同时还起到减震 ?绝缘密封等作用 , 能够满足社设备小型化超薄化的无风扇设计要求 ,是极具工艺性和使用性的新材料 .且厚度适用 范围广 ,特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业 .? ??? 阻燃防火性能符合 U.L? 安规 94V-0? 要求 ,已通过 SGS 公司关于欧盟 ROHS 标准检测环保认 证?, 工作温度一般在 -50 ℃~220 ℃ ?开