【行业报告】电子：半导体产业迎来机遇，国产DRAM商业化提速.pdfVIP

证券研究报告 | 行业点评 2020 年 05 月24 日 电子 半导体产业迎来机遇，国产DRAM 商业化提速 从量产到多存储品牌导入， 国产 DRAM 急先锋商业化提速。2019 年 9 月 增持 （维持） 合肥长鑫自主研发的基于 19nm 工艺制造的8Gb DDR4 芯片正式量产，实现 了国产DRAM 与国际主流产品同步的突破。随着近期光威、江波龙、威刚科 行业走势 技等品牌陆续导入，国产 DRAM 商业化进程提升。合肥长鑫作为国内 DRAM 产业发展的急先锋，在打开存储产业国产替代局面中具有至关重要的战略意 义和不可替代的产业价值。上游半导体设备及材料产业将有望在国内存储产 业崛起的带动下实现加速发展。 我们预计在国产替代加速及新一轮创新周期引领下，研发转换效率提升 的 A 股龙头公司有望继续引领全球高增长。国产替代历史性机遇开启， 19 年正式从主题概念到业绩兑现、20 年有望加速。逆势方显优质公司本色， 为什么在 19 年行业下行周期中A 股半导体公司迭超预期，优质标的国产替 代、结构改善逐步兑现至报表是核心原因。 作者 国产芯片生态圈日趋完善，即将迎来国产替代机遇的时代。我们认为后 分析师 郑震湘 续重点从以下几点条件去挖掘受益公司：公司本身研发实力过硬，研发转换 执业证书编号：S0680518120002 效率高；具备可见、可触及的下游广阔空间，或者能通过品类扩张切入更大 邮箱：zhengzhenxiang@ 的市场空间； 2020 年CIS 、射频、存储、模拟等国产化深水区力度有望加 分析师 佘凌星 执业证书编号：S0680520010001 速。 邮箱：shelingxing@ 目前产业跟踪来看代工、封装、测试以及配套设备、材料已经开始实质性受 研究助理 陈永亮 益，整体实力得到显著提升。晶圆代工环节中芯国际追赶先进制程、三安光 邮箱：chenyongliang@ 电卡位化合物半导体。国内封测厂全球份额进一步提高。设备、材料从0 到 相关研究 1 跨越式突破，打开国产替代空间。 1、《电子：逆行者，芯最美》2020-05-17 2、《电子：晶圆代工：中芯国际超预期，先进制程加速 高度重视国内产业格局将迎来空前重构、变化。两大产业链历史机遇。 突破》2020-05-14 (1) 配套服务产业链，代工、封测、设备、材料国产化机遇； 3、《电子：明“芯”归来，产业崛起》2020-05-10 (2) 华为生态链，光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及 IP 等产业机会。 相关核心标的见投资建议。 风险提示：疫情影响加剧、下游需求不及预期、贸易纷争加剧。 请仔细阅读本报告末页声明 2020 年05 月24 日 内容目录 一、国产 DRAM 商业化提速3 二、国产化步入深水