电子铜箔行业市场现状及发展趋势分析.docxVIP

电子铜箔行业市场现状及发展趋势分析.docx

  1. 1、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
  2. 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  3. 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  4. 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  5. 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  6. 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  7. 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
电子铜箔行业市场现状及发展趋势分析 ? ? 国内电子铜箔生产企业有数十家, 2017年国内电解铜箔总产能达到33.7万吨, 年产量达到1万吨以上的有10家, 合计占比82%. 其中, 电子电路标准铜箔方面, 2017年总产量26.5万吨, 在各规格品种中, 18μm、35μm两种规格的铜箔品种仍占总产量的主流(分别占比32.3%、46.0%);锂电铜箔方面, 2017年总产量7.15万吨, 2016年, 中国只少数几家铜箔厂可生产高精度、高性能要求的6μm规格的锂电池铜箔产品, 6um锂电箔产量为2119吨, 仅占当年锂电箔总产量的3.6%, 2017年中国仅8家企业可生产6μm规格的锂电铜箔, 其年产量达到10094吨, 占国内锂电池铜箔总产量的14.1%, 在国内可生产6μm锂电池铜箔的企业中, 有三家企业在此规格铜箔年产量上超过2000吨, 依次是东莞华威、诺德股份、灵宝华鑫、超华科技. 2017年国内不同规格标准铜箔占比 2017年国内不同规格标准铜箔产量 ? 2017年国内电解铜箔总产能(吨/年) ? ? 电解铜箔中的标准铜箔经过多年的竞争整合, 落后产能逐步淘汰, 目前主流产品厚度已经降为18-35μm, 而锂电铜箔主要用作锂电池的负极材料载体, 对产品的一致性和稳定性要求更高, 主流厚度为7-9μm. 为了应对未来消费级电子产品轻薄化、可穿戴化, 锂电池体积的小型化、能量密度快速提升的发展趋势, 标准铜箔和锂电铜箔的厚度将进一步压缩, 高精度铜箔将是电子铜箔发展的必然方向. ? ? 根据电子铜箔协会2018年4月对国内铜箔企业调查统计, 2017年中国电解铜箔出口量20704吨, 同比增长30%, 出口额为20434万美元, 同比增长73%, 平均出口单价为9870美元/吨, 同比提高32.7%;与此同时, 2017年中国电子铜箔进口量118419吨, 同比增长3.7%, 进口额为148291万美元, 同比增长29%, 平均进口单价为12523美元/吨, 同比提高25%. 进口地区以台湾与韩国为主, 其中, 11.8万吨进口总量中, 台湾占比71%, 韩国其次, 占比16%. 2016-2017年中国电子铜箔进出口情况统计 ? ? 由此可见, 国内电子铜箔进口替代空间大, 出口单价与进口单价之间的差距虽然越来越小, 但仍有较大差距. 高档、高性能及特殊铜箔生产工艺壁垒高, 是亟需国产替代的高附加值市场, 近年, 内资企业不断加大在技术开发与设备改造的投入, 整体制造水平有较大提升, 锂电池铜箔方面, 多个厂家研发出6μm厚双面光锂电池铜箔, 提升了6μm铜箔的品质和水平, 骨干企业已大批量向市场提供该产品;电子电路铜箔方面, 有多家企业的厚铜箔、极薄铜箔、挠性板用电解铜箔、低轮廓度高频电路用铜箔、HDI板用铜箔、汽车板用铜箔等品种在性能上得到了提高, 电子电路铜箔企业的更新换代速度正在加快. 预计率先实现高精度超薄电子铜箔技术突破与产品升级的企业有望持续受益进口替代, 维持较高毛利水平. 当前海外企业产品在中国高档、高性能、特殊性铜箔的市场占有率预估 - 电子电路铜箔品种 海外企业产品在国内的占有率 应用领域 1 高频高速用电解铜箔(低轮廓度或平滑铜箔) 90%以上 5G通信、汽车电子等 2 9um及9um以下附载体铜箔 100% 半导体封装载板等 3 厚铜箔 2oz规格 约50%以上 大功率、大电流基板;用于汽车等的厚铜基板;高散热性PCB等 2oz以上-6oz 约80%以上 4 二层法挠性覆铜板用电解铜箔 90%以上 终端产品主要为手机等 5 二层法挠性覆铜板用压延铜箔 85%以上 终端产品主要为手机、COF等 6 HDI板用高档高性能电解铜箔 70%以上 高工艺水平HDI多层板等

文档评论(0)

181****6786 + 关注
实名认证
文档贡献者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档