qfn封装元件组装及质量控制工艺.pdfVIP

电子工业专用设备 Equipment for Electronic Products Manufacturing 封装技术与设备 QFN封装元件组装及质量控制工艺 史建卫 中兴通讯股份有限公司，广 东 深圳 ( 518057) 摘 要 ： QFN 封装由于具有良好的电和热性能 、体 积小 、质量轻 ，在电子产品中被越来越广泛的 推广和应用 ，针对 QFN 封 装元件 PCB 焊盘设计 、焊膏印刷网板开孔设计 、贴装工艺 、焊接工艺及 返修工艺进行了阐述 。 关键词 ： QFN 封装 ；热焊盘 ；网板设计；回流焊接；返修 中图分类号 ： TN605 文献标识码 ： B 文章编号 ：1004-4507(2015)02-0021-10 QFN Packing Device Assembly and Quality Control Process SHIJianwei (ZhongxingTelecommunicationEquipmentCorporation,Shenzhen518057，China) Abstract: QFN (QuadFlatNo-Lead)Packinghasbeenwidelypromotedandappliedintheelectronic productsbecauseofitsgoodelectronicalandthermalperformance,smallvolumeandlightweight.In thisarticle,PCB paddesign,stencildesignforsolderpasteprinting,componentmountingprocess, reflowsolderingandreworkprocessofQFN packingdevicewillbesystem expositedindetail. Keywords: Quad flatNo-lead package;Thermalpad;Stencildesign;Reflow soldering;Rework process. 近几年来，由于QFN（方形扁平无引脚）封装 1 QFN 封装器件特点 具有良好的电热性能、体积小且质量轻，其应用正 在快速增长。采用微型引线框架（MicroLead QFN 封装是一种无引脚封装，呈正方形或 Frame）的QFN 封装和CSP（ChipSizePackage）封 矩形，封装底部具有与底面水平的焊盘，在中央 装有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB 的电 有一个面积焊盘裸露用来导热，围绕大焊盘的 气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏，经过 封装外围有实现电气连接的导电焊盘，如图1 回流焊形成的焊点来实现的。QFN 封装对工艺提 所示。 出了新的要求，本文将系统的对其组装及质量控 从结构看，QFN 封装不像传统的SOIC 与 制工艺进行探讨。 TSOP封装那样具有鸥翼型引线，内部引脚与焊盘 收稿日期 ：2015-01-28 总第240 期）21 Feb． ２015 （ 电子工业专用设备 封装技术与设备 Equipment for Electronic Products Manufacturing 散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于释放封