31焊膏印刷工序的工艺控制.pptxVIP

第3章 核心工艺能力建设 ;SMT关键工序的工艺控制;一.施加焊膏工艺;施加焊膏是SMT的关键工序;了解印刷原理，提高印刷质量;1. 印刷焊膏的原理;;;2. 影响焊膏脱模质量的因素;;;3. 刮刀材料、形状及印刷方式;;;;4. 影响印刷质量的主要因素;;;5. 提高印刷质量的措施;;蚀刻钢板：过度蚀刻或蚀刻不足;孔壁粗糙影响焊膏释放;模板开口方向与刮刀移动方向;;;;焊膏的合金粉末颗粒尺寸与印刷性的关系;;（h）合金粉末的形状也会影响焊膏的印刷性和脱膜性 球形颗粒的特点：焊膏粘度较低，印刷性好。球形颗粒的表面积小，含氧量低，有利于提高焊接质量，但印刷后焊膏图形容易塌落。适用于高密度窄间距的模板印刷，滴涂工艺。目前一般都采用球形颗粒。 不定形颗粒的特点：合金粉末组成的焊膏粘度高，印刷后焊膏图形不易塌落，但印刷性较差。不定形颗粒的表面积大，含氧量高，影响焊接质量和焊点亮度。只适用于组装密度较低的场合。因此目前一般都不采用不定形颗粒。可用于穿心电容等较大焊接点场合。;;;;;;;;;;;;金属刮刀;新型封装MLF散热焊盘的模板开口设计;;;模板与PCB分离速度;;;印刷缺陷举例; 表1 不良品的判定和调整方法; ; 6 SMT不锈钢激光模板制作外协程序及工艺要求;0201、 0.3mmQFP、CSP等器件; ;下面介绍不锈钢激光模板制作的外协程序及模板制作工艺要求中各种参数的确定方法： 8.4.1 向模板加工厂索取“激光模板加工协议”和“SMT模板制作资料确认表 目前国内不锈钢激光模板加工厂主要有以下几个厂家： * 深圳允升吉电子有限公司（联系电话：0755-7500005） 北京四方利华科技发展有限公司（联系电话：010 * 深圳光韵达实业有限公司（联系电话：0755-6610641） * 深圳光宏电子有限公司 （联系电话：0755-6403268） * 台湾正中印刷器材有限公司（天津联系电话022;;;5.3.3.模板的厚度； 模板印刷是接触印刷，印刷时不锈钢模板的底面接触PCB表面，因此模板的厚度就是焊膏图形的厚度，模板厚度是决定焊膏量的关键参数，因此必须正确选择模板厚度。另外，可以通过适当修改开口尺寸来弥补不同元器件对焊膏量的不同需求。总之，模板的厚度与开口尺寸决定了焊膏的印刷量。 模板厚度应根据印制板组装密度、元器件大小、引脚（或焊球）之间的间距进行确定。大的Chip元件以及PLCC要求焊膏量多一些,则模板厚度厚一些；小的Chip元件以及窄间距QFP和窄间距BGA（μBGA）、CSP要求焊膏量少一些,则模板厚度薄一些。 ;;;;;;;5.3.10 对焊盘开口尺寸和形状的修改要求 引脚间距、元件尺寸、焊盘尺寸、模板开口尺寸与模板厚度之间是存在一定关系的。焊膏的印刷量与模板厚度、开口尺寸成正比，各种元器件对模板厚度与开口尺寸有不同要求，参考表1。 表1 各种元器件对模板厚度与开口尺寸要求参考表;;;;;; 0201模板开口设计;0201 （0.6mm×0.3mm）焊盘设计;;;;