ABS电镀基本工艺.pptxVIP

电镀基本工艺;;;点击添加文本;;;;;点击添加文本;;;;;over-pickled;;;;;;;;9、化学镍;三、常规电镀;2、光铜（酸性硫酸盐镀铜）;;?、各组分作用;为阳极活化剂，帮助阳极均匀溶解，抑制Cu+的产生，提高镀层光亮，整平能力，降低镀层内应力。 浓度过高，铜镀层的光亮度下降，阳极表面出现白色胶体膜，镀液的阴极电流密度范围变窄和整平性能下降，严重时铜镀层粗糙，并产生毛刺或烧焦。 浓度过低，出现树枝状镀层，高电流区易烧焦，易出现麻点和针孔。 为了避免镀液中的氯离子积累过多，无论配制或??充镀液时必须用纯水，同时在镀铜前的活化不能用盐酸而用硫酸。;阳极;3、镀镍;?半光镍;;各组分作用;在镀镍时，由于氢离子在阴极上放电，会使镀液的pH值逐渐上升，当pH值过高时，阴极表面附近的氢氧根离子会与金属离子形成氢氧化物夹杂于镀层中，使镀层外观和机械性能恶化。加入硼酸后，硼酸在水溶液中会解离出氢离子，对镀液的pH值起缓冲作用，保持镀液pH值相对稳定。除硼酸外，其他如柠檬酸、醋酸以及它们的碱金属盐类也具有缓冲作用，但以硼酸的缓冲效果最好。 硼酸含量过低：缓冲作用太弱，pH值不稳定; 过高：其溶解度小，在室温时容易析出。;; 封口镍，其实质是一种复合电镀工艺，目的是获得微孔铬层，使镀层的耐蚀性进一步提高。工艺是在普通的光亮镀镍液中，加入某些非导电微粒(粒径控制在0.01um~0.5um)，通过搅拌，使这些微粒悬浮在镀液中，在电流作用下，将这些微粒与金属镍发生共沉积，形成镍与微粒组成的复合镀层，然后在这一复合镀层上镀铬。由于微粒不导电，铬不能在微粒表面沉积，使铬镀层上形成大量微孔，即所谓微孔铬。镍封层的微孔数在10000～40000个/cm2最为理想，微孔数过少，耐蚀性提高不明显；微孔数过多(如达80000个/cm2)，铬层出现倒光现象，影响装饰性。 同时铬层厚度也不能过厚，一般为0.25 um左右。如铬层过厚，会在微孔上出现“搭桥”现象，把微粒表面遮住，达不到微孔铬的目的。 在电化学腐蚀过程中，铬是阴极，镍是阳极，当铬层表面微孔大量增加时，阳极镍的腐蚀电流密度大为降低，也即减慢了镍层的腐蚀速度，使镀层体系的耐蚀性明显提高。 ;4、镀铬;镀铬时候的反应及变化;;镀液组成;三价铬;阳极;谢