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热转印制板培训文档 工艺流程 线路底片制作→抛光→图形转移→腐蚀→打孔→检验 线路图形底片制作 以软件 Protel99SE( 中文版 ) 、科瑞特公司小型工业制板样图为例来说明底片制作全过 程。 PCB文件说明： Keepoutlayer （边框层）、 Bottomlayer （底层）、 Toplayer （顶层）。 采用曝光工艺制作双面线路板， 在制作线路时，共需要两张菲林底片： 顶层线路图、底层线路图。 1、 Protel99SE 软件生成顶层线路图形 、启动软件并打开小型工业制板样图，图示如下： 2) 点击 Document 窗口，选择 File 菜单中 New功能项，并选择“ PCBPrinter ”, 图示 如下： 3) 点击“ OK”按钮，如下图所示出现一个“小型工业制板 .PCB” 图示： 点击“ OK”图标，出现如下图所示： 5) 右键点击左边功能框 BrowsePCBPrint 并点“ Properties ”，出现如下图所示对话框：  内“ Multilayer Composite Print  ” 按钮， 点击“ BottomLayer ”、“TopOverlay ”按钮，并点击“ Remove”出现如下界面时。如下图所示： 打印顶层图片的设置示意图 7) 选择“ Mirror Layers ”、“ BlackWhite ”，出现如下界面 , 如下图所示： 点击“ Close ”，出现如下界面 , 如下图所示： 2、底层打印菲林输出 重新开始上面的操作，出现所示界面： 点击“ TopLayer ”、“ TopOverlay ”按钮，并点击 “ Remove”，选择 “ BlackWhite ”( 底 层不要“ Mirror Layers ” ) ，出现如下图示： 点击 Close 按钮，如下图所示： 点击打印快捷图标，顶层图片输出。 覆铜板抛光 对下一步要转印的覆铜板抛光， 因为 PCB图里的线条很细， 如果覆铜板上有杂物或 油物会使图形转不上去或不牢固。 抛光一般采用砂纸打磨， 用砂纸在板上摩擦， 使覆铜板光 滑既可。 线路图形热转移 Create-SHP 热转印机主要利用静电成像设备代替专用印制板制板照相设备，利用含树 脂的静电墨粉代替光化学显影定影材料， 通过静电印制电路制板机在敷铜板上生成电路板图 的防蚀图层，经蚀刻（腐蚀） 成印制电路板。 ①进料口 ②控制面板 ①数码管显示 ② RUN 指示灯 ③ STA 指示灯 ④ ENT 键 ⑤↓键 ⑥STA 键 ⑦↑键 功能键说明 1、电源按钮：在本机右侧有一红色按键，按两秒钟左右，电源将自动启动； 2、设置 SET键：电源开启后，点按 SET键，可进入温度值和转速值的设置； 3、↑键：使设置值增加； 4、↓键：使设置值减小； 5、 ENT键：按下此键，保存 / 确认数据。 技术参数 最大操作宽度： 300mm； 最大操作长度：无限制； 有效制作面数：单面； 最小线宽、线隙： 0.30mm(12mil) ； 控制方式：微程序控制，温度、速度可预设； 显示方式： 4 位 LED显示； 额定功率： 1200W； 工作电压： AC220V/50Hz； 3 体积： 500× 320× 130mm。 使用说明 1、启动转印机 打开电源开关，按一下启动按钮，启动热转印机，电源指示灯（绿灯）常亮，使其进入工作状态。 2、温度设置 按“ SET 键”，此时显示字符“ C”，进入温度设定状态，通过“↑键” / “↓键”可调至所需温度值，按 ENT键保存并退出温度设置。 注：一般温度设定为： 170℃ - 180℃。 3、转速设置 当温度设定值设置后，此时显示转速字符“ N”， 进入转速设定状态，通过“↑ 键” / “↓键”可调至所需转速值（转 / 分），按“ ENT 键”保存并退出转速设置，进入 工作控温状态。 注：一般转速设定为： 1.8 转/ 分。 4、印制板转进 / 出设置 点按上行键，显示“ ―――― ”，按“ ENT键”，PCB板前行转出；点按下行键，显示“ ―――― ”，按“ ENT键” PCB板后退转出。 5、转印前状态显示 当显示温度低于设定温度时， 加热指示灯 （红灯） 常亮；当显示温度值接近设定温度时， 加热指示灯 （红灯）闪烁； 当显示温度比设置温度高于 4℃时，加热指示灯 （红灯） 灭； 此时可转印。当橡胶辊温度低于 80℃时，数码管将显示“ heat ”字符，表示正在加热 升温，当橡胶辊超过 80℃时，数码管将实时显示橡胶辊温度值。 6、转印制板 将打印好的图形， 贴在已处理干净的敷铜板上， 将转印纸超出敷铜板的其中一边紧贴敷铜板折向背面，固定好，然后送入转印机，稍候片刻，敷铜板将从转印机的后部送出。 待其