应用广泛的焊接方法-钎焊与回流焊.pdf

应用广泛的焊接方法--钎焊与回流焊 摘 要 钎焊是人类最早使用的材料连接方法之一，在人类尚未开始使用铁器时，就已经发明 用钎焊来链接金属。尽管钎焊技术出现较早，但很长时间没有得到大的发展。直到 20 世纪 30 年代，在冶金和化工技术发展的基础上，钎焊技术才有了较快发展，并逐渐成为一种独 立的工业生产。尤其是二次世界大战后，由于航空、航天、核能、电子等新技术的发展， 新材料、新结构形式的采用，对连接技术提出了更高的要求，钎焊技术因此受到了更大的 重视，迅速的发展起来，出现了许多新的钎焊方法，其应用也越来越广泛。 由于电子产品PCB 板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适 应需要。首先在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电 容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着 SMT 整个技术发展日趋完善，多种贴片元 件（SMC）和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到 相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。 本文主要介绍钎焊的机理以及回流焊的特点。 正 文 钎 焊 钎焊（Soldering and Brazing）是指利用熔点比母材（被钎焊材料）熔点低的填充金 属（称为钎料或焊料），在低于母材熔点、高于钎料熔点的温度下，利用液态钎料在母材表 面润湿、铺展和在母材间隙中填缝，与母材相互溶解与扩散，而实现零件间的连接的焊接 方法。 钎焊时，对被钎接工件接触表面经清洗后，以搭接形式进行装配，把钎料放在接合间 隙附近或直接放入接合间隙中。当工件与钎料一起加热到稍高于钎料的熔化温度后，钎料 将熔化并浸润焊件表面。液态钎料借助毛细管作用，将沿接缝流动铺展。于是被钎接金属 和钎料间进行相互溶解，相互渗透，形成合金层，冷凝后即形成钎接接头。 钎焊意味着固体金属表面被某种熔化合金浸润。这种现象可用一定的物理定律来表 示。如果从热力学角度来考虑浸润过程，也有各种解释的观点。有一种观点是用自由能来 解释的。 ⊿F＝⊿U－T⊿S 在这里，F 是自由能，U 是内能，S 是熵。 ⊿F 与两种因素有关，即与 内能和熵的改变有关。一般S 常常趋向于最大值，因此促使－T⊿S 也变得更小。实际上， 当固体与液体接触时，如果自由能 F 减少，即⊿F 是负值，则整个系统将发生反应或趋向 于稳定状态。由此可知，熵是浸润的促进因素，因为熵使⊿F 的值变得更小。 ⊿F 的符号 最终决定于⊿U 的大小和符号，它控制着浸润是否能够发生。为了产生浸润，焊料的原子 必须与固体的原子接触，这就引起位能的变化，如果固体原子吸引焊料，热量被释放出 来，⊿U 是负值。如果不考虑⊿U 的大小和量值，那幺，熵值的改变与表面能的改变有同样 的意义，浸润同样是有保证的。在基体金属和焊料之间产生反应，这就表明有良好的浸润 性和粘附性。如果固体金属不吸引焊料，⊿U 是正值，这种情况下，取决于⊿U 在特殊温度 1 下的大小值，才能决定能否发生浸润。这时，增加 T⊿S 值的外部热能，能对浸润起诱发作 用。这种现象可以解释弱浸润。在焊接加温时，表面可能被浸润，在冷却时，焊料趋于凝 固。在开始凝固的区域，⊿U 是正值，其值比 T⊿S 大得多，当⊿F 最终变为正值时，浸润 现象就发生了。 有两种情况，一种是两种浸润材料互相发生浸润，导致结合，二者都呈现低表面能， 这时的焊点具有良好强度。单纯的粘附作用不能产生良好的浸润性。假如把两种原子构成 的固体表面弄得很光滑，在真空中叠合在一起，它们可能粘附在一起，这种现象是两个光 滑断面之间的范德华力作用。这种结合接度以范德华力为基础，超过了任何接点的应用强 度。生产中不会出现这种情况，因为范德华力是在很短距离时才起作用。实际工程上，表 面都且有粗糙性，阻止原子密切接触。可是在一些局部，原子结合力也会起作用，这是很 微小的。实际上，从宏观来观察时，也包括范德华力在内。 一般情况下，低表面能的材料在高表面能的材料上扩展，在这种情况下，整个系统的 表面自由能减小。一个系统两个元件表面自由能相同时，就不发生扩展，或者说停止了扩 展。 电子装联常用的锡-铅系列焊料焊接铜和黄铜等金属时，焊料在金属表面产生润湿， 作为焊料成分之一的锡金属就会向母材金属中扩散，在界面上形成合金属，即金属间化合 物，使两者结合在一起。在结合处形成的合金层，因焊料成分、母材材质、加热温度及表 面处理等因素的不同会有变化。