集成电路制作合同_1.docxVIP

Word文档下载后（可任意编辑） 集成电路制作合同 立约人_________〔以下简称甲方〕与_________〔以下简称乙方〕。甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下：第一条标的物：托付芯片名称_________〔ICNo._________〕，甲方同意由乙方代寻合适之代工厂，就标的物进展集成电路试制。其次条功能规格确认一、甲方完本钱设计案之各项设计及验证后，应将本产品之布图〔Layout〕交由乙方进展集成电路制作之托付事宜。二、甲方的布图〔Layout〕资料，概以甲方填写之TAPEOUTFORM为根据，进展光罩制作。乙方不对甲方之布局图〔Layout〕作任何计算机软件帮助验证。三、标的物之样品验证系以乙方托付之晶圆代工厂标准的晶圆特性测试〔WAT〕值为准，甲方不得作特别要求。四、如甲方能证明该样品系因乙方托付之代工厂制程上之误失，致不符合参数规格范围，虽通过代工厂标准的晶圆特性测试，仍视为不良品。第三条样品试制进度一、甲方须于托付制作申请单中注明申请梯次，假设有一方要求变更制作梯次，需经双方事前书面同意后始可变更。二、原案假设有因不行归责乙方之事由或不行抗力之情事，致无法如期交货，乙方应于事由发生时，尽速通知甲方，由双方另行议定交货期限。第四条样品之确认一、样品之确认以其次条之其次及三款之规定为根据，甲方不得对电气特性提出额外的样品确认标准