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- 2021-07-09 发布于河北
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CMP 抛光垫
化学机械抛光（ CMP ），目前已成为公认的纳米级全局平坦化
精密超精密加工技术。 CMP 技术将磨粒的机械研磨作用与氧化剂的
化学作用有机地结合起来， 可实现超精密无损伤表面加工， 满足集成
电路特征尺寸在 0.35 μm以下的全局平坦化要求。
图 1 晶圆制造过程
CMP 技术所采用的设备及消耗品包括：抛光机、抛光浆料、抛
光垫、后 CMP 清洗设备、抛光终点检测及工艺控制设备、废物处理
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