锡膏、助焊剂检验测试方法.docx

必3焯剂浏试方法 测试标准 ?锡膏相关标准 Solder paste JIS-Z-3284 JIS-Z-3197 IPC J-STD-006 IPC J-STD-005 IPC J-STD-004 IPC J-STD-003 IPC-TM-650 JIS-Z-3283 ?助焊剂相关标准 Flux J-STD-004 JIS-Z-3197 IPC-TM-650 GB/T 助焊剂 类/助焊剂 的组成: 助焊剂 保护剂 添加剂 活化剂 扩散剂 溶剂 、 表面活性剂 IPA, 乙醇，少量 高沸点溶剂 松香树脂等 有机酸及盐含氮有机物 缓蚀剂， 消光剂等 助焊剂类/助焊剂的作用: 活性剂（如存机酸） 行机洛刑.表曲活性剂 松香型髙效成膜物质 去除氫化物 降低表面张力 表面活性剤增大扩展率 辅助热传导 防止枚焊基材衅间产生仕掘的温度变化 -Ji 1 助焊剂的分类 ■ ■■ —J . 助焊剂类型符 号 助焊剂成分材 料 符号 助焊剂活性水平（％卤化 物） 助焊剂 类型 1 :zz^： . 、 . A Rosin RO Low(0%) LO B Rosin RO Low(0.5%) L1 C Rosin RO Moderate(0%) MO D Rosin RO Moderate(0.5-2.0%) M1 E Rosin RO High(0%) HO F Rosin RO High(2.0%) H1 G Resin RE Low(0%) LO H Resin RE Low(0.5%) L1 1 Resin RE Moderate(0%) MO J Resin RE Moderate(0.5-2.0%) M1 K Resin RE High(0%) HO L Resin RE High(2.0%) H1  1 助焊剂的分类 =4, 顼 续上表 isi M Organic OA Low(0%) L0 BH N Organic OA Low(0.5%) L1 r- P Organic OA Moderate(0%) MO Q Organic OA Moderate(0.5-2.0%) M1 R Organic OA High(0%) HO S Organic OA High(2.0%) H1 T Inorganic IN Low(0%) L0 M! U Inorganic IN Low(0.5%) L1 ■ —Xr：： V Inorganic IN Moderate(0%) MO . w Inorganic IN Moderate(0.5-2.0%) M1 . X Inorganic IN High(0%) HO Y Inorganic IN High(2.0%) H1 助焊剂 类/助焊剂 的分类: ? JIS-Z-3197中规定的助焊剂分类 Class Components Form Main component Activation Fluoride 1. Resin Rosin (Colophony) a. Denatured rosin Synthetic resin L No activator added Amine halide Organic acid, organic acid salt of amine F』(contained) N. (not contained) Liquid Solid Paste 2. Organic 1- Water-base 2. Solvent-base 3. Inorganic a. Water-soluble Ammonium halide Zinc halide Tin halide Phosphoric acid Hydroacid halide b. Non-water-soluble  编号 测试项目 测试标准 备注 1 外观 目视 2 密度 GB/T4472-84 3 沸程 GB/T7534-87 4 酸值 IPC-TM-650 2.3.13 5 固体含量/ 不挥发分含量 JIS-Z-3197/ IPC-TM-650 2.3.34 * 6 卤素含量 IPC-TM-650 2.3.35 IPC-TM-650 2.3.28.1 * 7 铭酸银测试 IPC-TM-650 2.3.33 8 水萃取液电导率 JIS-Z-3197 8.1 9 物理稳定性 GB/T15829.2-1995 助焊剂类/测试方法一览哀: 助焊剂类/测试方法一览哀: 助焊剂类/测试方法一览哀: 助焊剂类/测试方法一览哀: 编号 测试项目 测试标准 备注 10 闪点 GB 11 扩展率 JIS-Z-3197 8.3.1.1 12 相对润湿力/润湿性 13 铜板腐蚀 IPC-TM-650 2.6.15 14 铜镜