PCBA外观允收标准WorkmanshipStandard.docx

編號：Q3-017PCBA 編號：Q3-017 PCBA外觀允收標準 Workmanship Standard 日期：JUN. 13,2020 版本：5 頁號: PAGE #/96 編號：Q3-017PCBA 編號：Q3-017 PCBA外觀允收標準 Workmanship Standard 日期：JUN. 13,2020 版本：5 頁號: PAGE #/96 PCBA PCBA外觀允收標準 Workmanship Standard 編號 版本 JUN. 13, 2020 5 頁號：1/96 目的：建立PCBA外観檢驗標準(Workmanship STD.)，確認提供後製程於組裝上之 流暢及保證產品之品質。 範圍：凡本公司所生產的產品(含委外生產)。 注：針對OEM機種，此標準與客戶要求相衝突時，則以客戶要求為準. 相關文件： 3.1 機板組裝國際規範 IPC-A-610DCYP-0-Q0007)。 4.定義： 4.1 電子產品等級(Classl/Class2/Class3): 4.1.1 Classi:通用類電子産品，對外觀要求不高以期使用功能為主的産 品? 4.1. 2 Class2:專用服務類電子産品，例如通訊設備，復雜商業機品，高性能 常使用壽命要求的儀器；但不要求産品不需要保持不間斷工作且外觀上允許 有缺陷? 4.1.3 Class3:高性能電子産品，例如救生設備，飛機控制系統,Server類産 品? 4.2標準: 4. 2.1判定標準(Determine Criterion):判定標準包括理想狀況、允收 狀況、拒收狀況等三種狀況。 4. 2.2 理想狀況(Target Condition):此組裝情形接近理想與完美之組装 結果。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。 4. 2. 3允收狀況(Accept Condition):此組裝情形未符合接近理想狀況， 但能維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況。 4. 2. 4拒收狀況(Reject Condition):此組裝情形未能符合標準，其有可 能影響產品之功能性，但基於外觀因素以維持本公司產品之競爭 力，判定為拒收狀況。 4.3缺點定義： 4. 3.1嚴重缺點(Critical Defect):係指缺點足以造成人體或機器產生 傷害，或危及生命財產安全的缺點，稱為嚴重缺點，以CR表示之。 4. 3.2主要缺點(Major Defect):係指缺點對製品之實質功能上已失去實 用性或造成可靠度降低，產品損壞、功能不良稱為主要缺點，以MA 表示之。 4. 3. 3次要缺點(Minor Defect):係指單位缺點之使用性能，實質 上並 無降低其實用性，且仍能達到所期望目的，一般為外観或機構組裝上 之差異，以MI表示之。 4.4焊錫性名詞解釋與定義： 4. 4.1沾錫(Wetting):係焊錫沾覆於被焊物表面，沾錫角愈小係表示焊錫 性愈良好。 4. 4.2沾錫角(Wetting Angle):被焊物表面與熔融焊錫相互接弱之各接線 所包圍之角度(如下圖所示)，一般為液體表面與其它被焊體或液體之 界面，此角度愈小代表焊錫性愈好。 4. 4.3不沾錫(Non-Wetting):係被焊物表面無法良好附著焊錫，此時沾錫 角大於90度。 4.4.4縮錫(De-Wetting):原本沾鎌之焊錫縮回。有時會殘留極薄之焊錫 膜，隨著焊錫回縮，沾錫角則增大。 4.5焊錫性：爆融焊錫附著於被焊物上之表面特性。 編號:Q3-017PCBA 編號:Q3-017 PCBA外觀允收標準 Workmanship Standard 日期：JUN. 13, 2020 版本：5 頁號: PAGE #/96 編號:Q3-017PCBA 編號:Q3-017 PCBA外觀允收標準 Workmanship Standard 日期：JUN. 13, 2020 版本：5 頁號: PAGE #/96 4.5英制與公制單位換算： 1 密爾（mil ）= 0.001 英吋（inch ）= 0. 0254 公愛（mm ） 1 英吋（inch ）= 1000 密爾（mil ）= 25.4 公楚（mm ） 作業程序與權責： 5.1檢驗前的準備： 5.1.1檢驗條件：室內照明800LUX以上,必要時以（三倍以上）（含）放大 照燈檢驗確認 5. 1.2ESD防護：凡接觸PCBA半成品必需配帶良好靜電防護措施（配帶乾淨 手套與防靜電手環接上靜電接地線）。 5.1.3檢驗前需先確認所使用工作平臺清潔。 5. 2本規範若與其他規範文件相衝突時，依據順序如下： （1 ）本公司所提供之工程文件，組裝作業指導書與重工作業指導書等。 （2 ）本規範。 （3 ）最新版本之機板組裝國際規範Class 1 5.3本規範未列舉之項目，概以最新版本之機