生产现场品质管控与可靠性关系.docx

主要内容 可靠性概论 SMT工艺制程 工艺制程不当与工艺缺陷工艺可靠性保证技术 工艺可靠性案例分析 1可靠性概论 Ml 1.1可靠性的定义 W熊性产品在规定的条件下和规定的时」罪任 间内，完成规定功能的能力 累积失效率：F(t) 累积失效率：F(t) 可靠度：R(t)=l?F(t) 平均无故障工作时间：产品寿命 ＞失效三 二/~产品丧失应有能力 或降低到不能满足 规定的要求 扇命时间 扇命时间 产品町靠性定义包括四要素： 规定的时间； 规定的环境和使用条件; 规定的任务和功能； 具体的可靠性指标值。 1可靠性概论 可靠性 规定条件规定功能 规定时间 规定条件 规定功能 规定时间 气候环境（温度.湿 度、盐雾等）机械环境（振动、 气候环境 （温度.湿 度、盐雾等） 机械环境 （振动、M 击、离心、 碰撞等） 电应力环 境（电压. 电流、电场 电磁环境 （磁场、电 :波,辐射 等） 广义（小 时、公里. 次数，字符 等） 产品功能及其性能 1.2电子产品可靠性影响因素 决定因素 一一设计研发 .....JIL「 验证方法 :保证手段 ! 一一使用和试验 工艺可靠性 产品的可靠性主要是由设计决定，由生产过程和检 验来保证，通过使用和试验来验证。 2 SMT工艺管控 2.1 SMT组装工艺概述 板级电子组装工艺是电子产品制造过程中的关键环节，由若干 工序和质量控制节点构成，涉及到材料、人员、设备、工艺过 程、管理等诸多方面的问题。电子组装工艺技术是电子产品制 造过程中最活跃的因素，是其制造质量的技术基础。 波峰焊(Wave Soldering) |回流焊(Reflow Soldering) I 手工焊(Hand Soldering) 电子组装工艺 2. 2 SMT现场管控环节 做得好 步步高 s 2. 3 SMT工艺管控要素 焊相普 助焊剂 红胶 焊银丝 防瀾油 工艺物料 焊接设备 助烟腎助焊罗性 writ 物料兼容性 合金成分晰?础性 基 防18存诂 台朝分 形状及尺寸 煤芯洁性 \ 工艺应用位 力亨强度 待焊面可焊性 . \ 技时百伴电瑚翊性处理等 裏面谚后‘項设计 布15设计 PCB基板 温度精度 设晉维护及校正 择作系統 I?制系统的横度 疝件 菠件呪畳 谩度精度 焊接圍席曲紆 印刷 曲炸抻身天甲 控利系统的精廣 成廣氏苴他 焊接气宗 姗方式及加热座廣 焊接时|冋 格铁头的维护 其紅L艺 波峰葬援工艺 返修 手工験 贴片驟件一 煤楼工旦 成本及其他 刮7］深度 SJ7WJR与形状 圧力与模板的酗 相栃的设^ 车间祚电附p 焊X氛 掾作人员精通程度等 兮却方式及冷却速度 加热河 谭接溫度区日 2接温度明线 冷却方式及谩度 生产环墳温显度 车间衿电防护 抽坎谩1? 工艺质虽及可 ?毒性影响因素 探作人员精通强度善 回编焊接工艺 2. 3. 1波峰焊过程 波峰焊基本流程：插件一涂覆助焊剂一预热一波峰焊接一 冷却/出板一剪脚一检査 波峰技术 波峰焊接工艺一进板 基板传送 助焊剂 预热 焊接 冷却/出板 提供稳定和不干扰工 艺的传送 度■ 适式 力架式 夹框爪 斜度 4。?8。 抑制阴影效应 减少拉尖及桥连 传送带速度 确保PCB上每个焊点在钎料波峰中 经历的时间为3?5s 波峰焊接工艺-预热 波峰焊接工艺-涂覆助焊剂 进板 预热 焊接 z I 冷却/出板 r#ri鼓风器 r#ri 鼓风器 发泡式(Foam Fluxing) 设备筒隼，成本低，不易控机 涂厦量偽乡 I I 噴雾式(Spray Fluxing)?而均匀.受外界影响小.适合低固含flux 助焊剂作用 ?去除氧化物、硫化物等 防止焊接工艺升温过程中焊点再氧化的过程 降低焊点表面张力，提高焊料的润湿性 保护焊点免受腐蚀和环境影响 在PCB表面形成保护膜，防止板上沾锡 涂覆助焊剂的要求 涂覆层均匀一致，对被焊面覆盖性良好 涂覆厚度适宜，无多余助焊剂流淌 ?涂覆效率高 环保性能好 进板助焊剂焊接冷却/出板典型预热设置A 进板 助焊剂 焊接 冷却/出板 典型预热设置 A单面板：80?90°C ＞双面板：90-100°C A多层板：100?120°C ?激活活性物质 ?去除多余挥发物，改善焊接质量 —PCB ?减少热冲击，改善PCB机械平整度 一元器件 ?减小元器件的热劣化和热损伤 提高生产效率 波峰焊接工艺-焊接 波峰焊接工艺-焊接 进板助焊剂预热冷却/出板-实现良好的焊接 进板 助焊剂 预热 冷却/出板 -实现良好的焊接 素乱波：先把焊料喷附在受焊端上 宽平波：修整焊点，消除拉尖、桥连等缺陷 波峰焊接工艺-冷却/出板 进板 助焊剂 预热 焊接 冷却/出板 ■驱散板上余热 ■驱散板上余热 -气流定向，不导致锡槽表面剧烈散热 -风压适当