IPC-A-610D通孔插装部件粘结、成形、安装、可焊端及焊接的条件.docx

通孔插装部件粘结、成形、安装、可焊端及焊接的条件 本章包括通孔插装部件、粘结、成形、安装、可焊端 及焊接的条件。 任何元器件在电子组装上的放置不应妨碍任何安装部 件(包括工具所需间隙)的插入及取出。 安装好的部件与导电焊盘、元件引脚或非绝缘元件间 的最小间隙因特定的电压而异，同时不应小于规定的 最小电气间隙。见145节。 粘接材料应足量以固定部件但不封盖元器件标识。 目检包括元器件标识，安装次序及部件、元件或印制 板的损害。 除了本章的条件之外，焊接必须满足第5章的条件。 本章包括以下内容： 元器件的安装 7.1-1定位 水平 垂直 7.1.2元件引脚的成形 7.1.2.1 弯曲 7.12.2应力释放 7.123损伤 7.1.3引脚跨越导线 7.1.4穿孔的妨碍 7.1.5双列直插(DIP) /单列直插(SIP) 元器件与插座 7.1.6径向引脚-垂直 7.1.6.1限位装置 7.1.7 水平 7.1.8连接器 719功率元器件 散热装置 721绝缘和导热材料 722接触 元件的固定 7.3.1固定夹 7.3.2粘接-贴面式元件 7.3.3架高式元件 7.3.4绑带固定 非支撑孔 7.4.1轴向引脚-水平 742垂直 743引脚凸出 744引脚/导线弯折 745焊接 746焊接后的引脚剪切 支撑孔 751轴向引脚-平行 7.5.2垂直 753导线/引脚凸出 754导线/引脚弯折 755焊接 7.5.5.1垂直填充(A) 7.552主面-引脚及孔内壁(B) 7.552引脚及孔内壁(B) 7.5.5.3焊盘覆盖率(C) 7.554辅面-引脚及孔内壁(D) 755.5焊盘覆盖率(E) 755.6焊接情况-引脚弯折处的焊锡 7.557陷入焊锡内的弯月面绝缘层 7.558焊接后的引脚剪切 755.9焊锡内的包线绝缘层 7.5510无引脚的表层间连接-导通孔 7.1元器件的安装 7-1.1元器件的安装-方向性 本章内容包括元器件和导线在印制电路板上进行安装、定位、方向的可接收条件。 标准只针对于元器件和导线在电子组装和接线端上的放置、装配实际情况提出要求。焊接在与放置尺寸作为一个整 体时会提到，但只牵涉此放置连接的尺寸? 目检通常先由组装板整体检査开始，然后检査每个元器件、每条导线的连接情况，特别注意引脚进入焊点的情况、 焊点的本身和引脚/导线末端距离焊点的情况。最后将组装印制板翻转以检査各焊盘上导线/引脚伸岀焊点的情况。 7.1.1.1 7.1.1.1元器件的安装-定位-水平 7.1.1.1 7.1.1.1元器件的安装-定位-水平 图7?1 图7?1 对轴向引脚元器件的水平安装的其他条件，见7.4.1 r；（非支撑孔）和7.5.1 r；（支撑孔）。 目标-1, 2, 3级 元器件放置于两焊盘之间位置居中。 元器件的标识清晰。 无极性的元器件依据识别标记的读取方向而放置, 且保持一致（从左至右或从上至下）O 可接受-1, 2, 3级 极性元件和多引脚元件的放置方向正确。 极性元件在手工预成形和手工组装时，极性标识 符要清晰且明确。 所有元器件按规定选用并安置在正确的焊盘上。 无极性的元器件未依据识别标记的读取方向而放置，且未保持一致（从左至右或从上至下）- 图7?2 7.1.1.1 7.1.1.1元器件的安装-定位-水平（续） 7.1.1.1 7.1.1.1元器件的安装-定位-水平（续） 图7?3 图7?3 缺陷-1, 2, 3级 未按规定选用正确的元件（错件）（A） o 元器件没有安装在正确的孔内（B） o 极性元件的方向安装错误（C）。 ?多引脚元件放置的方向错误（D）。 7.1.2 7.1.2元器件的安装-引脚的成形 7.1.2 7.1.2元器件的安装-引脚的成形 7.1.1.2 7.1.1.2元器件的安装-定位-垂直 图 图7-6 对轴向引脚元器件垂直安装的其他条件，见742节（非支撑孔）和7.5.2节（支撑孔）o 在图74至图7-6的例子中，印在黑色电容器上的箭头指向元器件的负极。 目标-1, 2, 3级 无极性元件的标识从上至下读取。 极性元件的标识在元件的顶部。 图7-4 可接受-1, 2, 3级 ?极性元件安装后接地脚较长。 ?极性元件的标识不可见。 ? 无极性元件的标识从下向上读取。 图7?5 缺陷-1, 2, 3级 ? 极性元件的安装方向错误。 7.1.2.1元器件的安装-引脚的成形-弯曲 引脚的直径(D) 或厚度(T)最小的引脚内侧弯曲半 径 引脚的直径(D) 或厚度(T) 最小的引脚内侧弯曲半 径(R) 0.8亳米［0.031英寸］ 1倍直径或厚度 0,8毫米［0.031英寸］至 1.2亳米［0.0472英寸］ 1.5倍直径或厚度 1.2亳米［0.0472英寸］ 2倍直径或厚度 表7-1最小的引脚内侧弯曲半径