SMT焊料选择、工艺流程及失效分析.docx

锡膏应用 懿醐装（无瓣接工艺可靠蝕术 ?焊料及焊接原理 1： SMT实现过程 ?2：焊料 3：焊接原理 1、SMT工艺实现过程(1/4)  1、SMT工艺实现过程(3/4)  1、SMT工艺实现过程(4/4) 2 2、焊料（ PAGE #/8） 2 2、焊料（ PAGE #/8） ?焊料在电子产品中的运用: 常见焊接方法：手工焊、波峰焊、回流焊 ?钎焊与有铅无铅焊料相关基本概念  ?无铅焊料合金的选择（回流焊波峰焊）Sn-ZnSn-Cu Serieseod-FreeSn?Ag回流焊.手工焊工 艺最常用焊料合金Sn-Sh Series理鉛仟料系列 nd~frrr noklrr ?无铅焊料合金的选择（回流焊波峰焊） Sn-Zn Sn-Cu Series eod-Free Sn?Ag 回流焊.手工焊工 艺最常用焊料合金 Sn-Sh Series 理鉛仟料系列 nd~frrr noklrr 最常用焊料合金 Sn-Bi Series ? SMT用有铅无铅焊料对照 Sn63Pb37 无铅合金(Sn-xAg-yCu) 焰点（二） 183 217 ~ 219 密度(g/cm3) 8.42 7.50 润湿角（°） 14 44 表面张ZJ ( 260°Cfdyne-cm ) 460 380 2 2、焊料（ PAGE #/8） 2 2、焊料( PAGE #/8) ?共晶焊料的概念 焊料合金中，若存在一种组分，使得在同一温度下，合金直接从固态变为液态，而不经 过塑性阶段。那么这种组分的合金成为共晶合金，对应的■斗为共晶焊料。其熔化 温度称为共晶温度或共晶点。 在大多数情况下，共晶合金中组成物金属的熔点与它在纯金属状态下的熔点相差 Ml nt 100°C。比如，最常用的有铅共晶焊料组分为Sn63Pb37 ,其共晶点为183°CO而 纯Sn的熔点232°C ,纯Pb的熔点328 °C。 下表为常用无铅焊料的共晶成分及其共晶点: 合金系列 Sn-Ag Sn-Cu Sn-Ag-Cu 共晶成分 Sn?3.5Ag Sn-0.7Cu Sn-3.9Ag-0.6Cu 共晶点（°C） 221 227 217 ? wt% Cu wt% Cu 严格来说，三元合金的共晶成 分不存在！ 行业内使用最多的无铅焊料的合 金成分为Srv3.0Ag-0.5Cu ,其可 焊性与可靠性被认为与Sn63Pb37 最螂！ 出于成本考虑，Ag含量低于1% 的低银SAC系列合金也被越广泛 地使用。 ?焊料的各种形态: 埠料产品形态：锡言（回流厚）,锡线（手工厚）,锡条（波峰焊）,预成型厚料片 2 2、焊料（ PAGE #/8） 2 2、焊料（ PAGE #/8） ? SMT用焊锡膏组成 锡膏是由合金颗粒（见左图） 与助焊剂按一定比例（重量比为 9:1）混合而成。 合金颗粒呈球形或椭球形，根 据其直径的分布，可以将锡膏分 为6种类型。 3 3、焊接原理( PAGE #/9) 3 3、焊接原理( PAGE #/9) ?焊接定义 焊接是通过加热或加压或两者并行的方式使两种或两种以上同种或异种材料通过原子或 分子之间的结合和扩散连接成f的工艺过程。 润湿 焊点形成的基本过程 I 焊接温度、焊接时间、冷却肘间 最关键步骤，影响因美: PCB,兀器件,焊料.饵 剂役备、「艺参数 焊接温度、焊接时间 (C) Intermatallic compound layer PAGE PAGE #、焊接原理（3/9） 3 3、焊接原理( PAGE #/9) 焊接相关的基本概念 表面张力 表面张力(Surface tension)是一种物理效应，它使得液体的表面总是试图获得最小的、 光滑的面积，就好像它是一层弹性的薄膜一样。具原因是液体的表面总是试图达到能量最低的 状态。 产女地所有两种不同物态的物质之间界面上的张力被称为表面张力。表面张力的量纲是单位 长度的力和单位面积的能。在材料科学里，表面张力也称为表面应力和表面自由能。 1=1 IEI 1=1 1=1 百润湿1=15 —L貝Ml—— L 百 润湿 1=1 5 —L貝Ml—— L 润湿平衡法原理图 ANSI/J-STD-002B, IEC 60068-2-58, MIL-STD-202G 可焊性测试仪（日本Rhwa公司） IEI润湿（Wetting ）是指液相与固相接触时液相沿看固相表面铺展的现象。 IEI 液体在固体表面能铺展，接触面有扩大的趋势,就是润湿,此时液体对固体表面的咐着力大 于其表面张力；液体在固体表面不能铺展，接触面有收缩成球形的趋势，就是不润湿，此时液 体对固体表面的附着力小于其表面张力。 润湿角 润湿角 润湿角(Wetting Angle )是通过润湿平衡原理测量、计算获得的，它是衡量焊料可焊性 的重要指标。