IPC-A-610D表面贴装组件作业标准要求.docx

表面贴装组件作业标准要求 内容： 8.2.57 8.2.58 焊锡厚度（G） 共而 8.1 粘胶固定 8.2.6 圆形或扁圆（精压）引脚 8.2 表面贴装（SMT）连接 8.2.6.1 侧而偏移（A） 8.2.1 片式元件-底部可焊端 8.2.62 趾部偏移（B） 8.2.1.1 側而偏移（A） 8.2.63 最小末端焊点宽度（C） 8.2.1.2 末端偏移（B） 8.2.6.4 最小侧面焊点长度（D） 8.2.1.3 末端焊点宽度（C） 8.2.65 最大跟部焊点高度（E） 8.2.1.4 侧面焊点长度（D） 8.2.66 最小跟部焊点高度（F） 821.5 最大焊点高度（E） 8.26.7 焊锡厚度（G） 8.2.1.6 最小焊点高度（F） 8.2.68 最小侧面焊点高度（Q） 8.2.17 焊锡厚度（G） 8.2.69 共而 8.2.1.8 末端重叠（J） 8.2.7 J形引脚 8.2.2 片式元件-矩形或方形可焊端元件-1, 3或5侧 8.2.7.1 侧面偏移（A） 面可焊端 8.2.72 趾部偏移（B） 8.2.2.1 侧而偏移（A） 8.2.73 末端焊点宽度（C） 8.2.22 末端偏移（B） 8.2.74 侧面焊点长度（D） 82.2.3 末端焊点宽度（C） 8.2.75 最大焊点高度（E） 82.2.4 侧面焊点长度（D） 8.27.6 最小跟部焊点高度（F） 82.2.5 最大焊点高度（E） 8.27.7 焊锡厚度（G） 8.22.6 最小焊点高度（F） 8.27.8 共而 8.2.27 焊锡厚度（G） 8.2.8 垛/I形引脚 82.2.8 末端重叠（J） 8.2.8.1 最大侧面偏移（A） 8.22.9 可焊端变化 828.2 最大趾部偏移（B） 8.2.2.9.1 侧而贴装（公告板） 828.3 最小末端焊点宽度（C） 82292 贴装颠倒 828.4 最小侧面焊点长度（D） 82293叠装 828.5 最大焊点高度（E） 8.2.2.9 4 墓碑 828.6 最小焊点高度（F） 8.2.3 圆柱体端帽（MELF）可焊端 828.7 焊锡厚度（G） 8.2.3.1 侧而偏移（A） 8.2.9 扁平焊片引脚 8.2.32 末端偏移（B） 8.2.10 仅有底部可焊端的高外形元件 82.3.3 末端焊点宽度（C） 8.2.11 内向L形平引脚 8.23.4 侧面焊点长度（D） 8.2.12 表面贴装面阵列 82.3.5 最大焊点高度（E） 8212.1 排列 8.2.36 最小焊点高度（F） 8212.2 焊锡球间隔 8.23.7 焊锡厚度（G） 8212.3 焊接 8.23.8 末端重叠（J） 8212.4 空缺 8.2.4 城堡形可焊端 8212.5 底部填充/粘固 8.241 侧面偏移（A） 8.2.13 塑胶四方扁平封装-无引脚（PQFN） 8.242 末端偏移（B） 8.2.14 底部导热可焊端元器件 82.4.3 最小末端焊点宽度（C） 8.2.4.4 最小侧而焊点长度（D） 82.4.5 最大焊点高度（E） 8.2.4.6 最小焊点高度（F） 8.24.7 焊锡厚度（G） 8.2.5 扁平、L形和翼形引脚 825.1 侧面偏移（A） 825.2 趾部偏移（B） 8.25.3 最小末端焊点宽度（C） S.2.5.4 最小侧面焊点长度（D） 8.25.5 最大跟部焊点高度（E） 8.25.6 最小跟部焊点高度（F）  8-1粘胶固定 目标-1, 2, 3级 ?无粘胶在终端的待焊表而上。 ? 粘胶位于各焊盘之间。 可接受-1级 制程警示-2级 粘胶从元件下蔓延出并在可■焊端区域可见，但末端焊 点宽度满足最小可?接受要求。 缺陷-3级 粘胶从元件下蔓延出并在可焊端区域可见。 图8-3图 图8-3 8.2表面贴装(SMT)连接 表面贴装(SMT)连接须符合821节至8214节的相应条件。 8.2.1片式元件-仅底部可焊端 分立片式元件，无引脚片式元件载体，和其它只有底而有金属镀层可焊端的器件必须满足以下列出的对于各级产品 的尺寸及焊点要求。元件宽度和焊盘宽度分别为(W)和(P) ?町焊端偏移是指其中较小者超出其中较大者(W或 P)° 表8-1尺寸条件-片式元件-仅底部可焊端 参数 尺寸 1级 2级 3级 最大侧面偏移 A 50% (W)或50%(P),其中较小者； 注1 25% (W)或 25%(P),其中较 小者，注1 末端偏移 B 不允许 最小末端焊点宽度 C 50% (W) or 50% (P),其中较小者 75% (W) or 75% (P),其中较 小者 最小侧而焊点长度 D 注3 最大焊点高度 E 注3 最小焊点高度 F 注3 焊锡厚度 G 注3 最小末端重叠 J 需要 可焊端长度 L