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1、敷铜
通常的 PCB?电路板设计中，为了提高电路板的抗干扰能力，将电路板上没有布线的空白区间铺满铜膜。一般将所铺的铜膜接地，以便于电路板能更好地抵抗外部信号的干扰。
1 ．敷铜的方法
从主菜单执行命令 Place/Polygon Pour …(P+G)，也可以用元件放置工具栏中的 Place Polygon Pour 按钮 。
进入敷铜的状态后，系统将会弹出 Polygon?Pour?（敷铜属性）设置对话框，如【图9】?所示。
【图9】?敷铜属性设置对话框
在敷铜属性设置对话框中，有如下几项设置：
·Surround Pads With 复选项：用于设置敷铜
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