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起草:欧阳昌坚 核实:马君明 批准:陈少忠;确认PCB SIZE 是否在设备SPEC.内
桷认PCB是否有足够设备工作要求的板边宽度（≥3mm，否则需制作工装）
确认PCB 是否有足够的厚度（＞0.4mm，否则需制作工装）
确认元件SIZE是否在设备SPEC.内
确认是否有足够的相应规格FEEDER和NOZZLE。
确认设备是否能达到最小元件要求精度。
确认如有BGA，设备是否能用底部照像方式。
确认PCB且MARK是否符合设备要求。
;●全錫漿板;●錫漿/膠水板/手插机;●錫漿/膠水/AI板;一:跟据PCB上物料设计选择SMT流程
单面板
★全部为贴片物料,选择锡浆单面锡浆流程.
★单面贴片,单面插件,如后工段选择手焊,则SMT选择单面锡浆流程.
★单面贴片,单面插件,如后工段选择过波峰炉,则SMT选择单面胶水流程.
双面板
★ 两面全部为贴片物料,选择双面锡浆流程.
★ 一面为贴片料,另一面为插件,如后工段选择手焊,则SMT选择双面锡浆流程.
★ 一面为贴片料,另一面为插件,如后工段选择波峰焊接,则SMT选择A面锡浆B面胶水
流程.
★ 一面为贴片料,另一面为插件,如后工段选择用工装避位波峰焊接,则SMT选择双面锡
浆流程.;SMT流程中对工装设计的要求;Ⅰ.选择工装材料
★ 由于工装要与PCB一起过炉，所以选选取可耐高温和不易变形的铝合金材料。
Ⅱ.选择工装厚度
★ 由于工装要与PCB一起印刷锡浆，贴片和过炉，选取工装一定要求在2.0mm以内和尽可能轻。1..0可达到要求。
Ⅲ. 选择定位方式
★ 由于工装要与PCB一起印刷锡浆，而定位PIN不能超过PCB厚度（0.2）制
作有很大难度，所以选择定位与贴片工装分开制方式，即制作一个统一定
位工装将PCB定位于贴片工装上，然后用胶纸固定PCB于贴片工装上。
Ⅳ. 选择避位方式
★ 由于有加强板的存在，所以要在制作工装时考虑避位，避位一般使用半刻式，以免
过炉时板底温度过高烧黄加强板。
Ⅴ 特殊制作
★ 由于PCB板面加强板在过炉时会出现烧黄现象，所以制作一块合金铝片盖板，在
炉前盖于加强板上，防止加强板烧黄现象。
;一个工装设计的例子（FPC工装制作）;钢网制作;钢网制作;确定IC 开网方式(锡浆板);确定CONNECTOR 开网方式(锡浆板);水桶电容开网方式(防移位和假焊)
POWER IC 开网方式(防不貼板和移位);红胶网设计
0603物料 (幵网尺寸為0.27~0.30,外加D0.4圓弧)
大于0603物料 (幵网尺寸為PAD間距1/3)
;锡浆类型 （有铅/无铅）
锡浆供应商参考炉温曲线(预热时间,升温速率,回流时间等)
各元件（特别是IC，CON，SWICH，PCB， BGA等元件）耐热能力，
是否使用工装过炉。; ★一般回流曲线设计(有BGA的铅锡浆板)
升温速率:1.2~2.0 预热时间(120℃~160℃):80~90SEC
回流时间(200℃)30~50SEC 最高温度:225~230
BGA内部温度:220℃ 恆溫時間 5~10sec
;★锡浆供应商参考资料;实际使用炉温;不同回流炉炉温设计;;SMT流程的考虑;目视检查注意事项;;附;附;事业五部炉温设置一览表;事业五部炉温设置一览表;事业五部炉温设置一览表;事业五部炉温设置一览表
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