2021年电镀镍工艺手册.docxVIP

资料来源：来自本人网络整理！祝您工作顺利！ PAGE 1 PAGE 1 2021年电镀镍工艺手册 通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法，称为镀镍。镀镍分电镀镍和化学镀镍。下面是我细心为你们整理的电镀镍工艺手册的相关内容，盼望你们会喜爱!  电镀镍工艺手册  1、作用与特性  PCB(是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称)上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些外表，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大进步耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩大。哑镍/金组合镀层经常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍可以作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采纳光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采纳4-5微米。  PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。  我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍(也称低应力镍或半光亮镍)，通常要求镀层匀称细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。  2、氨基磺酸镍(氨镍)  氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。将一种去应力剂参加镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液，典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但氨基磺酸镍稳定性差，其本钱相对高。  3、改性的瓦特镍(硫镍)  改性瓦特镍配方，采纳硫酸镍，连同参加溴化镍或氯化镍。由于内应力的缘由，所以大都选用溴化镍。它可以消费出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层;并且这种镀层为随后的电镀很简单活化，本钱相对底。  4、镀液各组分的作用：  主盐──氨基磺酸镍与硫酸镍为镍液中的主盐，镍盐主要是供应镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。镀镍液的浓度随供给厂商不同而稍有不同，镍盐允许含量的改变较大。镍盐含量高，可以用法较高的阴极电流密度，沉积速度快，常用作高速镀厚镍。但是浓度过高将降低阴极极化，分散力量差，而且镀液的带出损失大。镍盐含量消沉积速度低，但是分散力量很好，能获得结晶细致光亮镀层。  缓冲剂──硼酸用来作为缓冲剂，使镀镍液的PH值维持在肯定的范围内。理论证明，当镀镍液的PH值过低，将使阴极电流效率下降;而PH值过高时，由于H2的不断析出，使紧靠阴极外表附近液层的PH值快速上升，导致Ni(OH)2胶体的生成，而Ni(OH)2在镀层中的夹杂，使镀层脆性增加，同时Ni(OH)2胶体在电极外表的吸附，还会造成氢气泡在电极外表的滞留，使镀层孔隙率增  加。硼酸不仅有PH缓冲作用，而且他可进步阴极极化，从而改善镀液性能，削减在高电流密度下的烧焦现象。硼酸的存在还有利于改善镀层的机械性能。  阳极活化剂──除硫酸盐型镀镍液用法不溶性阳极外，其它类型的镀镍工艺均采纳可溶性阳极。而镍阳极在通电过程中极易钝化，为了保证阳极的正常溶解，在镀液中参加肯定量的阳极活化剂。通过试验发觉，CI氯离子是最好的镍阳极活化剂。在含有氯化镍的镀镍液中，氯化镍除了作为主盐和导电盐外，还起到了阳极活化剂的作用。在不含氯化镍或其含量较低的电镀镍液中，需依据实际性况添加肯定量的氯化钠。  溴化镍或氯化镍还常用来作去应力剂用来保持镀层的内应力，并赋与镀层具有半光亮的外观。 添加剂添加剂的主要成份是应力消退剂，应力消退剂的参加，改善了镀液的阴极极化，降低了镀层的内应力，随着应力消退剂浓度的改变，可以使镀层内应力由张应力转变为压应力。常用的添加剂有：萘磺酸、对甲苯磺酰胺、糖精等。与没有去应力剂的镍镀层相比，镀液中参加去应力剂将会获得匀称细致并具有半光亮的镀层。通常去应力剂是按安培一小时来添加的(现通用组合专用添加剂包括防针孔剂等)。  润湿剂在电镀过程中，阴极上析出氢气是不行避开的，氢气的析出不仅降低了阴极电流效率，而且由于氢气泡在电极外表上的滞留，还将使镀层出现针孔。镀镍层的孔隙率是比拟高的，为了削减或防止针孔的产生，应当向镀液中参加少量的润湿剂，如十二烷基硫酸钠、二乙基已基硫酸钠、正辛基硫酸钠等，它是一种阴离子型的外表活性物质，能吸附在阴极外表上，使电极与溶液间的界面张力降低，氢气泡在电极上的润湿接触角减小，从而使气泡简单分开电极外表，防止或减轻了镀层针孔的产生。  5、镀液的维护