(mic)手机结构部标准设计说明.docVIP

结构部标准设计说明,——,(MICPHONE) 概述 本文件描述了结构部员工在设计中需要大家遵守的规范。 目的 设计产品时有相应的依据，保证项目开发设计过程中数据的统一性，互换性，高效性。 提高工作效率。 具体内容 MIC的种类较多，按咪套分有以下几种： ,,,,(1)固定型咪套,,,,(2),连接型咪套,,,,(3)连体型咪套 ,而连接型咪套由分为以下几种： ,,,,,,a.斑马纹类咪套,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,b.导电金属线型咪套,, c.导电粒四点式咪套,,,,,,,,,,,,,,,,,,,d.弹片型咪套,,e.弹簧型咪套 3-1,,,功能描述 Micphone,是通话时接受和处理声音的元件. 3-2，,装配关系 Micphone,跟PCB板连接方式主要有以下两种: 针脚/FPCB/接线型，直接与主板用锡焊连接的方式相连; 利用连接型咪套或者连体型咪套达到与主板压接式连接; 利用FPC与PCB板connector相连. 其中以(1)方式连接时注意要有理线空间，housing卡合时不能夹到束线；以(2)方式连接时注意咪套与PCB板的压缩量；以(3)方式连接时注意与PCB板connector的相互位置，不能使FBC扭曲变形过多。 Micphone,跟housing的装配关系，主要有以下几种： 1,通过K/P,rubber来定位和Front_hsg配合：(如下图所示) 2通过Front-flip,,Rear-flip直接配合：(如下图所示) 3-3,,,定位方式 通过K/P,rubber来定位,(如下图所示) ,,,,,, 通过housing,台阶面来定位 , FPCB型,, 导电金属线型咪套型 3-4,,,设计指导 3-4-1通过K/P,rubber来定位MIC设计注意事项： (1),MIC话音传入孔以Ф1mm圆孔居多，如孔形以其他形式设计，注意其面积与Ф1mm圆孔的面积相当 3-4-2,FPC型,MIC设计注意事项： (1),MIC在置入橡胶套后，与上盖配合时，须平贴于塑壳面，中间不可以有气腔，以免影响效果； (2),MIC在置入橡胶套(MIC_GASKET)后与BASE_FRONT_HSG单边间隙为过盈0.05~0.1MM； ,,,,,(3),MIC话音传入孔以Ф1mm圆孔居多，如孔形以其他形式设计，注意其面积与Ф1mm圆孔的面积相当。 3-4-3,,导电金属线型咪套型MIC设计注意事项： MICPHONE与PCB板之间留有0.1mm的过盈间隙。 MIC话音传入孔以Ф1mm圆孔居多，如孔形以其他形式设计，注意其面积与Ф1mm圆孔的面积相当 3-5,,,,通用技术条件 MIC通用技术条件主要包括以下几点： 8_1，Electrical,Characteristics: (1),Sensitivity(灵敏度),,,,,,,,,,,,,,,,,,(2)Output,Impedance(输出阻抗),,,,(3),Derectivity(方向性), (4),Current,Consumption(电流消耗),,,,,(5),S/N,ratio,(A),(S/N,比率),,,,,,,(6),Decreasing,Voltage,Characteristic(衰减电压特征) ,,,8_2，Mechanical,Characteristics: (1),Dimension(尺寸),,,,,,,,,,(2),Weight(重量),,,,,,,,,,,(3),Operation,Temperature(作业温度) (4)Storage,Temperature(贮藏温度),,,,,,,,,, 具体可参考下图(AAC,,ACM4015-02L62-423):