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物理气相沉积剖析 物理气相沉积剖析 电阻加热蒸发源 物理气相沉积剖析 2. 电子束加热：即用高能电子束直接轰击蒸发物质的表面，使其蒸发。 由于是直接在蒸发物质中加热，避免了蒸发物质与容器的反应和蒸发源材料的蒸发，故可制备高纯度的膜层。一般用于电子原件和半导体用的铝和铝合金，此外，用电子束加热也可以使高熔点金属（如W，Mo，Ta等）熔化、蒸发。 物理气相沉积剖析 高频感应加热 蒸发源 3.高频感应加热：在高频感应线圈中放入氧化铝和石墨坩埚，蒸镀的材料 置于坩锅中，通过高频交流电使材料感应加热而蒸发。 此法主要用于铝的大量蒸发，得到的膜层纯净而且不受带电粒子的损害。 物理气相沉积剖析 8.1.3 溅射镀膜 在真空室中，利用荷能粒子轰击材料表面，使 其原子获得足够的能量而溅出进入气相，然后在 工件表面沉积的过程。 在溅射镀膜中，被轰击的材料称为靶。 由于离子易于在电磁场中加速或偏转，所以荷能粒 子一般为离子，这种溅射称为离子溅射。用离子束 轰击靶而发生的溅射，则称为离子束溅射。 物理气相沉积剖析 物理气相沉积剖析 ? 一、溅射镀膜方法 （1）直流二极溅射 二极溅射是最早采用的一种溅射方法。 以镀膜材料为阴极，而被镀膜材料为阳极。阴极 上接1～3kV的直流负高压，阳极通常接地。工作时 先抽真空，再通氩气，使真空室内