电脑维修之电子元件的培训.pptxVIP

1. 烙铁基础知识 2. 静电防护知识 3. 元件辩识 4. 电子基础知识 5. 主板架构及其发展 6. CPU 7. 主存储器 8. 键盘系统 9. 开关电源 10. SFT程式简介 11. Debug card使用简介 12. 微机的开机过程 13. 功能维修基本思想 2 11 50 58 106 118 148 32 172 203 218 225 229 电脑维修基础培训教材 \ 2021-7-13 1 第一章:烙鐵知識 1.1.1烙鐵的分類 1）恒溫烙鐵﹔2）控溫烙鐵 1.1.2烙鐵的組成 1）焊台﹔2）烙鐵﹔3）海綿 1.1.3焊台的組成 1）加熱指示燈﹔2）控溫旋鈕﹔3）電源開關﹔4）海綿 1.1.4烙鐵頭分類 1）尖型烙鐵頭﹔2）錐型烙鐵頭﹔3）扁型烙鐵頭 1.1烙鐵基本知識 1.2烙鐵的作業過程及其注意事項 1.2.1作業順序 1﹒在靜電海綿上粘水﹐以輕壓不出水為准 2﹒打開電源開關 3﹒調整控溫烙鐵旋鈕至所需溫度 烙铁头 烙铁 2021-7-13 2 4﹒加熱指示燈開始閃爍時﹐可取下烙鐵開始作業 5﹒作業完畢﹐加錫保養﹐將烙鐵調至最低溫度 6﹒關閉電源開關﹒ 1.2.2使用烙鐵注意事項 1﹒烙鐵溫度控制在300－350度﹒ 2﹒焊接前先將烙鐵鐵頭上的錫渣在海綿擦拭干淨,因殘錫具有散熱效果,會降低烙鐵頭的溫度. 3﹒烙鐵頭局部氧化可加錫多次在海綿擦拭﹐直至烙鐵頭光亮為止﹔完全氧化時﹐可用細沙紙輕擦干 淨﹔並加 錫保養﹒ 4﹒暫時不用烙鐵時﹐應加錫保養並將溫度調到最低﹐下班前應除上述措施外需加關電源開關. 5﹒定期松動烙鐵頭﹐防止烙鐵頭卡死現象. 6﹒在不影響焊錫效果的情況下﹐烙鐵溫度越低越好﹐烙鐵的使用壽命越長. 7﹒控制烙鐵頭与焊點的力度﹐一般應小于100G 8﹒烙鐵与平面間的夾角應在30－45度之間﹒ 9﹒每個焊點的作業時間應控制在2－3秒之間﹒ 10 ﹒所有焊點必須用指定的清洗濟清洗 2021-7-13 3 1.3檢驗焊點的標準 1) 表面是否接觸良好﹒ 2) 是否有冷焊﹐空焊﹐短路現象﹒ 3) 焊點是否光亮﹐空焊﹐短路現象﹒ 4) 焊點是否有錫尖﹒ 5).零件表面是否完整. 1.4跳線作業標準 1.4.1整線 1）轉彎處必成90度. 2）走線必成直線﹐其平行度最大弧度限制為2mm. 3）禁止連線穿過或跨越IC（避免電磁干扰）. 4）跳線因破皮而出現裸線﹐需更換連線. 5）同一PCB之連線顏色必須相同﹒ 6）露出焊點的裸線不得超過0.5mm. 2021-7-13 4 1.4.2 點膠 1）不沾零件脚 2）膠与PCB的最大間隙不能超過0.5mm 3）所點之膠的最大直徑需小于6mm 4）連線5CM處及拐彎處需點膠﹒ I為點膠的距離,D為膠點的直徑,H為直線下垂的最大弧度,L為裸線的最大長度. 2021-7-13 5 1.5SMT零件外觀標準 1.5.1吃錫程度 1）錫尖不得高于本体 如圖示 當H小于2mm時,h應大于1/4H.當H大于2mm時,h應大于0.5mm 2）吃錫高度高于端子高度的25%,（端子高度大于2mm者吃錫高度最低為0.5mm),如圖示 2021-7-13 6 4）焊點錫過多延伸至元件本体稱多錫,如圖示 H h h為元件的吃錫寬度必須大于1/2H(H為元件的寬度) 3）吃錫寬度大于元件端子寬度的1/2,焊端寬度大于零件寬度之50%﹒如圖示 多錫 2021-7-13 7 1.5.2偏移程度 有以下情况之一者不合格 1）方形零件側面(橫向)大于零件端子寬度的 1/2﹒ 2）圓柱形零件側面偏移大于零件端子直徑之1/4C. 3）只有底面焊點之零件偏移大于端末寬度的1/2或焊點寬度的1/2,取較小者﹒ 4）圓形及扁圓形引腳,偏移大于扁圓引腳寬度或圓腳直徑的1/2 H h h為元件的偏移寬度必須大于1/2H(H為元件的寬度) 2021-7-13 8 5）鷗翼型引腳偏移