现代陶瓷工艺学汇总1.pptxVIP

现代陶瓷工艺学;绪 论;;0.2 先进陶瓷工艺技术现状;;;;1. 先进陶瓷粉体制备与性能表征及设备;粉体制备方法;1.1 粉体的物理性能及其表征;（2）团聚体 一次颗粒由于表面力或化学键合形成的颗粒。（自发团聚） 表面力→软团聚 化学键合→硬团聚 自发团聚原因： ①分子间范德华力 ②颗粒间静电引力 ③吸附水分的毛细管力 ④颗粒间磁引力 ⑤颗粒表面不平滑引起的机械纠缠力;（3）二次颗粒（假颗粒） 通过某种方式人为制造的粉体团聚粒子。 （4）胶粒 尺寸小于100纳米的胶体颗粒。 ;1.1.1.2 颗粒的尺寸;粒径的定义与表示方式;（1）相当径（球相当径、球当量径） 等体积径DV、等表面积径Ds （2）自由下降径Df （3）Stoke’s径（等沉降速度相当径）Dst 有效径;流体运动方式： 层流、过渡流、湍流（紊流） 流体阻力： 其中：A 迎流面积，ρ流体密度，u颗粒对流体相对速度。 C 阻力系数。C = f（Re）。 雷诺数：;球体颗粒在液体中沉降时雷诺数与阻力系数实验关系曲线;Stoke’s假设： 当速度达极值时，在无限大范围内，粘性流体中沉降的球体颗粒的阻力完全有流体粘滞力决定。 层流沉降速度公式： 当Re0.2 适用。 ;（4）显微镜测粒径 光学、SEM、TEM ①马丁径DM（Martin） ②费莱特径DF（Ferret） ③投影面积径Du ④周长径De;1.1.1.3 颗粒分布; 累积分布曲线 频率（度）分布曲线 备注：累积分布为频率（度）分布的积分形式。 百分率可按质量、个数、体积等为基准。; D1 个数平均径 D2 长度平均径 D3 表面积平均径 D4 体积平均径 Ds 平均表面积径 Dv 平均体积径;Dm 最多数量径，对应频率（度）分布曲线最高值。 （众数径、最可几径） D50 中位径，对应累积分布曲线50%处。 G 偏度 正态分布：g=0，即： Dm= D50 =D平均 正偏： g0，即： DmD50 D平均 负偏： g0，即： D平均D50 Dm;;1.1.1.4 粉体粒度测定方法;测试方法;测试方法;1.1.1.5 颗粒形貌、结构分析;1.1.1.6 颗粒成分分析;1.1.1.7 粉体晶态分析;1.2 粉体合成制备工艺;;1.2.1 机械粉碎加工粉体及设备 ; 物料颗粒受机械力作用而被粉碎时，还会发生物质结构及表面物理化学性质的变化，这种因机械载荷作用导致颗粒晶体结构和物理化学性质的变化称为机械力化学。;粉碎作用力的作用形式;颗粒结构变化，如表面结构自发地重组，形成非晶态结构或重结晶 颗粒表面物理化学性质变化，如表面电性、物理与化学吸附、溶解性、分散与团聚性质 在局部受反复应力作用区域产生化学反应，如由一种物质转变为另一种物质，释放出气体、外来离子进入晶体结构中引起原物料中化学组成变化。;球磨制粉包括四个基本要素： 球磨筒 磨球（球料比） 研磨物料 研磨介质; 在球磨过程中，球磨筒将机械能传递到筒内的球磨物料及介质上，相互间产生正向冲击力、侧向挤压力、摩擦力等，当这些复杂的外力作用到脆性粉末颗粒上时，细化过程实质上就是大颗粒的不断解理过程；如果粉末的塑性较强，则颗粒的细化过程较为复杂，存在着磨削、变形、加工硬化、断裂和冷焊等行为，不论何种性质的研磨物料，提高球磨效率的基本原则是一致的。;1.动能准则： 提高磨球的动能 2.碰撞几率准则： 提高磨球的有效碰撞几率;滚筒式 行星式 振动式 搅动式;滚筒式球磨; 转速较低时，球料混合体与筒壁做相对滑动运动并保持一定的斜度。随转速的增加，球料混合体斜度增加，抬升高度加大，这时磨球并不脱离筒壁； 转速达一临界值V临1时，磨球开始抛落下来，形成了球与筒及球与球间的碰撞； 转速增加到某一值时，磨球的离心力大于其重力，这时磨球、粉料与磨筒处于相对静止状态，此时研磨作用停止，这个转速被称为临界转速V临2。;D是磨筒的直径;振动球磨;;;行星球磨;搅动球磨; 横臂均匀分布在不