电子元器件失效性分析报告文案.docx

电子元器件失效分析技术 第一讲失效物理的概念 失效的概念 失效定义 1特性剧烈或缓慢变化 2不能正常工作 失效种类 1致命性失效：如过电应力损伤 2缓慢退化：如MESFE的IDSS下降 3间歇失效：如塑封器件随温度变化间歇失效 失效物理的概念 定义：研究电子元器件失效机理的学科 失效物理与器件物理的区别 失效物理的用途 失效物理的定义 定义：研究电子元器件失效机理的学科 失效机理：失效的物理化学根源 举例：金属电迁移 金属电迁移 失效模式：金属互连线电阻值增大或开路 失效机理：电子风效应 产生条件：电流密度大于10E5A/cm2 高温 纠正措施：高温淀积，增加铝颗粒直径，掺铜， 降低工作温度，减少阶梯，铜互连、平面化工艺 失效物理与器件物理的区别 撤销应力后电特性的可恢复性 时间性 失效物理的用途 1失效分析：确定产品的失效模式、失效机 理，提出纠正措施，防止失效重复出现 2可靠性评价：根据失效物理模型，确定模 拟试验方法，评价产品的可靠性 可靠性评价的主要容 产品抗各种应力的能力 产品平均寿命 失效物理模型 应力-强度模型 失效原因：应力〉强度 强度随时间缓慢减小 如:过电应力（EOS、静电放电（静电放电 ESD、 闩锁 （latch up） 应力一时间模型（反应论模型） 失效原因：应力的时间累积效应，特性变化超差。 如金属电迁移、腐蚀、热疲劳 应力一强度模型的应用 器件抗静电放电（ESD能力的测试 温度应力一时间模型 E 4M—— Ae - kT dt T高，反应速率大，寿命短 E大，反应速率小，寿命长 温度应力的时间累积效应 _E_ Mt- M0 Ae讦（_t° ） t 失效原因：温度应力的时间累积效 应，特性变化超差 与力学公式类比 dM dt Mt - mv Ae dt Ae kT( - to ) t mv F (- t Mo to) 失效物理模型小结 应力-强度模型与断裂力学模型相似，不 考虑激活能和时间效应，适用于偶然失效 和致命性失效，失效过程短，特性变化快 ，属剧烈变化，失效现象明显 应力-时间模型（反应论模型）与牛顿力 学模型相似，考虑激活能和时间效应，适 用于缓慢退化，失效现象不明显 应力一时间模型的应用：预计元器件平均寿命 1求激活能E InInL1A exp(kTkTIn In In L1 A exp( kT kT In L 2 EkT 2 1/T2 1/T2 1/T1 预计平均寿命的方法 2求加速系数F L2■Aexp(AEexp( )) kT L2 ■Aexp( AEexp( ) ) kT2 E Aexp() E kT1 L i—— E 1 1 2 exp((-)) kT L 1 k 1 L 1 T21T L2 ,E , 1 exp( ( k T2 1)) 设定高温为T1,低温为T2,可求出F 预计平均寿命的方法 由高温寿命L1推算常温寿命L2 F=L2/L1 对指数分布 L1=MTTF=1A 入失效率 失效率= 试验时间失效的元件 初始时间未失效元件数 数 试验时间 温度应力一时间模型的简化：十度法则 容：从室温算起，温度每升高10度，寿 命减半。 应用举例：推算铝电解电容寿命 105C,寿命寿1000h （标称值） 55C,寿命 1000X2E5=32000h 35C,寿命 1000X2E7=128000h =128000/365/24=14.81 年 小结 失效物理的定义：研究电子元器件失效机理 的学科 失效物理的用途： 1失效分析：确定产品的失效模式、失效机 理，提出纠正措施，防止失效重复出现 2可靠性评价：根据失效物理模型，确定模 拟试验方法，评价产品的可靠性 第二讲阻容元件失效机理 电容器的失效机理 电解电容 钽电容 陶瓷电容 薄膜电容 电解电容的概况 重要性：多用于电源滤波，一旦短路，后 果严重 优点：电容量大，价格低 缺点：寿命短，漏电流大，易燃 延长寿命的方法：降温使用，选用标称温 度高的产品 电解电容的标称温度与寿命的关系 标称温度（C） 85 125 105 标称温度寿命（h） 1000 1000 1000 工作温度（C） 35 35 35 工作温度寿命（h） 1000X2E5 1000X2E9 1000X2E7 32000 128000 912000 3.65 年 14.6 年 59.26 年 电解电容的失效机理和改进措施 漏液：电容减小 阳极氧化膜损伤难以修补，漏电 流增大。 短路放电：大电流烧坏电极 电源反接：大电流烧坏电极，阴极氧化， 绝缘膜增厚，电容量下降 长期放置：不通电，阳极氧化膜损伤难以 修补，漏电流增大。 PDF created with pdfFactory Pro t