印制电路原理和工艺课程综合试卷(一).docxVIP

印制电路原理和工艺课程 综合试卷（二） （完成时间： 120 分钟） 一、选择最佳答案填空（共 20 分，每空 1 分） 我国从（ ）开始成为世界第一大印制板生产大国。 （ a）上世纪 90 年代； （ b） 2004 年； （ c） 2006 年； （ d） 2008 年。 刚挠结合印制线路板是指（ ） （ a）同一块印制板上有刚性区和挠性区； （ b）在刚性板上附加挠性区； （ c）在挠性板上附加刚性区，增加机械性能； （ d）无正确答案可选。 印制板在电子成品中的功能有（ ） （ a）传递能量； （ b）传输信号； （ c）元件搭载； （ d）以上都是。 4..在高频印制板中，基材要求与普通基材不同之处在于（ ） （ a）低介电常数； （ b）高介电常数； （ c）高导热性； （ d）高机械性能； 5.在印制板焊料中加入铅的目的是（ ） (a) 增加焊料导电性能； （ b）降低焊料的熔点； (c) 增加焊料的美观； （ d）降低成本，增加成品竞争能量； 在设计多层印制电路板是，应该考虑的因素是（ ） （ a）导体电阻和载流量； （ b）阻抗特性； （ c）导线间距与耐压； （ d）以上因素都要考虑； 影响微孔化学镀质量的关键因素是（ ） （ a）镀液质量； （ b）孔的厚径比； （ c）施镀温度； （ d）以上答案皆不对； 印制板中的焊料要求不含有铅等，这一标准的名称是（