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TO封装半导体激光器结构设计 TO封装半导体激光器结构设计 TO 装半导封体激器结光设构 摘OT封装技术 ,其实就指是Tra snstiroO utiln e者或Throug -holhe 装封术, 技就也是封闭全封式技装。术现是在应在用中比较上用的常微子电件的器封 方装。式O 封装T相对于其的他的装技术,他的封处在长在于寄于生数参较小比, 且成而很低本工,艺相也对说简单,使来用来更起的灵活加方,便所以这种封 装经常器用于低频率下 LD以,还 有LED 以光接收器及件和件的组装。封而且其 内部容很量小只,四根引线有是不,安装能半导体冷致的。器 些这年,随来激着 光器阈值降的,对于许多低的似迎类,例用如距短通离以及背信板间的连之接以, 冷致 O 封装激T光器得了获其及全面应用。的 封在成装本上拥着有极大势优 由于的 TO封装 ,以及们对人装技封的术量大究,研TO 装激封器的速率已经高光 达1G0/sb近年来,速 高T 形O封式激装光器越越来到受人的青们睐。在 OT 装封导半体光器激中，采用 高导热率渡过热沉与沉热组合结构的，可有 增强效 O 封T半装导激体光的散热特器，性 尤是其用双 采沉结构，热 可 将激更器光芯工作产生片热量的过通N和 P边边时同导基向座 进而，更为有效 地增 强O T装封半的体导光器激的热散能力大，幅度地去降激光器有源低的区 节温，量尽小激减器光热阻的从而延，半长导体光激器的用寿使命。 关词键TO ：封装， 半体激导器 光光电子，件 T器heS rutctur Designe of TO Pakcaigng tehS mecoidnutcr LaoesrABST TOTp ckaagin gechnolotg,yis re fers O Tteh raTnissor Ottliun er ohTroghu ole hnceapsuatlon itechnoogyl w,ich ish fulylenc osedlp acagink tgechonloyg. s nowI i nhtea plicpaitnoof mi rocleectrnoi decivescth taar ewdileyuse dint e hpakcaging T. Oecanspuatle he retalite vO otThrep ckagaig nechtnlogyo hi, 理工津大学2 105 届科本毕设业计说书 tsregnt ish tha tilse in teh paarisictpa rmaetes arres mal,l nda hte cstois lw, otcenhoogl iy srelatvely simile, pus riesem ore cnvonienet so,this w aprpr ise ofetn seduf r oow lfreqenucy undr the eD, Lnda els dna dtheligh t ecerviign dviec eand cmpoonet nnceapsualitno. And ti siternanl caapict iy vsry smaell ,ony folrulead ,cnat b eistnlladese imoncuctdr orerfgiearor.t verO he yteas,r iwht he retuctidn of oalsreth rsheldof rom ny asiilarm appliacitnso ,usch as th seorh dittansecc momuicaniotnand the connctieo benteen the backw, witho u tocoiln Tg Onecpaslaue latsr aedn tsi comprehnesvei pplaiaciton H.as greaat avantdae in gpakagcni gcotssd euTO pack aigng,as elw as alnumb e rfos utdie so efncpaslauitnot ehnolcog peyolp, Te eOcnapslaue lates rate isras h ihg a 1s0gb/s, ni erectn eaysr igh hpesd eT foOrm encloedslas e rorm eand ormeg et ht feavuo of preopl. Ie Tn Onceaspluat eemicsonudctorlas es, rtarsitnonia leah tins kiwth hghi