半导体名词解释.docxVIP

____________________________________________________________________________________________ _____ 何谓 PIE? PIE 的主要工作是什幺 ? 答：Process Integration Engineer(工艺整合工程师 ), 主要工作是整 合各部门的资源 , 对工艺持续进行改善 , 确保产品的良率（ yield）稳定良好。 200mm，300mm Wafer 代表何意义 ? 答： 8 吋硅片 (wafer)直径为 200mm , 直径为 300mm 硅片即 12 吋 . 3. 目前中芯国际现有的三个工厂采用多少 mm 的硅片 (wafer)工艺？未来北京 的 Fab4(四厂 )采用多少 mm 的 wafer 工艺？ 答：当前 1~3 厂为 200mm(8英寸 )的 wafer, 工艺水平已达 0.13um 工艺。未来北京厂工艺 wafer 将使用 300mm(12英寸 )。 我们为何需要 300mm? 答：wafer size 变大，单一 wafer 上的芯片数 (chip)变多，单位成 本降低 200→300 面积增加 2.25倍,芯片数目约增加 2.5倍 所谓的 0.13 um 的工艺能力 (technology)代表的是什幺意义？ 答：是指工厂的工艺能力可以达到 0.13 um 的栅极线宽。当栅 极的线宽做的越小时，整个器件就可以变的越小，工作速度也越快。 从 0.35um-0.25um-0.18um-0.15um-0.13um的 technology改变又代表的是什幺意义？ 答：栅极线的宽（该尺寸的大小代表半导体工艺水平的高低） 做的越小时，工艺的难度便相对提高 。从 0.35um - 0.25um - 0.18um - 0.15um 精品文档，欢迎下载 1/21 ____________________________________________________________________________________________ _____ - 0.13um 代表着每一个阶段工艺能力的提升。 一般的硅片 (wafer)基材 (substrate)可区分为 N,P 两种类型（type）,何谓 N, P-type wafer? 答：N-type wafer 是指掺杂 negative元素 (5 价电荷元素，例如： P、As)的硅片 , P-type 的 wafer 是指掺杂 positive 元素 (3 价电荷元素 , 例如： B、 In)的硅片。 工厂中硅片（ wafer）的制造过程可分哪几个工艺过程 (module)？ 答：主要有四个部分： DIFF （扩散）、 TF(薄膜 )、PHOTO （光 刻）、ETCH（刻蚀）。其中 DIFF 又包括 FURNACE( 炉管 )、WET( 湿刻)、IMP(离 子 注入 )、RTP(快速热处理 )。TF 包括 PVD(物理气相淀积 )、 CVD(化学气相淀积 ) 、 CMP(化学机械研磨 )。硅片的制造就是依据客户的要求， 不断的在不同工艺过程（ module）间重复进行的生产过程，最后再利用电性的测 试，确保产品良好。 一般硅片的制造常以几 P 几 M 及光罩层数 (mask layer)来代表硅片工艺的时间长短，请问几 P 几 M 及光罩层数 (mask layer)代表什幺意义？ 答：几 P 几 M 代表硅片的制造有几层的 Poly(多晶硅 )和几层的 metal(金属导线 ).一般 0.15um 的逻辑产品为 1P6M( 1 层的 Poly 和 6 层的 metal)。 而 光罩层数（ mask layer）代表硅片的制造必需经过几次的 PHOTO （光刻） . Wafer 下线的第一道步骤是形成 start oxide 和 zero layer?其中 start oxide 的 目的是为何？ 精品文档，欢迎下载 2/21 ____________________________________________________________________________________________ _____ 答：①不希望有机成分的光刻胶直接碰触 Si 表面。 ②在 laser刻号过程中 ,亦可避免被产生的粉尘污染。 11. 为何需要 zero layer? 答：芯片的工艺由许多不同层次堆栈而成的 , 各层次之间以 zero layer当做对准的基准。 12. Laser mark是什幺用途 ? Wafer ID 又代表什幺意义 ? 答：Laser mark 是用来刻 wafer ID, Wafer ID 就如同硅片的身份 证