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PCB工艺设计标准分解 PCB工艺设计标准分解 PAGE / NUMPAGES PCB工艺设计标准分解 PCB 工艺设计规范 为使企业产品设计切合我司现有的生产设施要求，加强产品的可制造性，节俭生产成本，提升产质量量及生产效率，特拟订此 PCB 工艺设计标准。 一、 PCB 板边与 MARK 点的设计 1、为了提升装置部件及贴片生产正确性和机器辨别精度， PCB 板一定搁置便于机械定位的工艺孔和 便于光标定位的 MARK 点； a.工艺孔定位孔采纳非金属性的定位孔，不得有沉铜； b. MARK 点一定放在 PCB 板长边的对角上，一般在离 PCB 板的长边沿两头 10mm 地点各做 1 个 直径为 1mm 的实心圆铜箔的 Mark 点。关于双面板， 则两面都要搁置 Mark 点。假如是拼板，一定是在每 一块拼板上都设置 MARKS。每块 PCB板起码要有两个 MARKS（在生产设施夹边沿范围内无效） 。 C. 最常用的标志为圆形和正方形，圆形标志中心 3mm范围内应无铜箔、阻焊层和图案，方形标志 中心 4mm范围内应无铜箔或图案，以下列图 ±10%)： 圆形 正方形 三角形 菱形 不可以有焊盘 A A A A 1.0mm 或丝印等 d、板边需要搁置插座、连结器的地方，一定考虑插座、连结器自己的尺寸，在设置板边时，应当 留有必定的空间，元件本体至工艺边边沿距离起码要有 4