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第五章自动贴装机贴片通用工艺
工艺目的
本工序是用贴装机将片式元器件准确地贴放到印好焊膏或贴片胶的 PCBI面相对应的位置上。
贴片工艺要求
贴装元器件的工艺要求
a.各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。
b.贴装好的元器件要完好无损。
c.贴装元器件焊端或引脚不小于 1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长
度)应小于0.2mm,对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于 0.1mmo
d.元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于再流焊时有自定位效应,因此元器件贴装
位置允许有一定的偏差。允许偏差范围要求如下:
一矩型元件:在 PCB焊盘设计正确的条件下,元件的宽度方向焊端宽度 3/4以上在焊盘上;
在元件的长度方向元件焊端与焊盘交叠后,焊盘伸出部分要大于焊端高度的 1/3 ;有旋转偏差时,
元件焊端宽度的3/4以上必须在焊盘上。 贴装时要特别注意:元件焊端必须接触焊膏图形。
一小外形晶体管(SOT :允许 X、Y、T (旋转角度)有偏差,但引脚(含趾部和跟部)必须 全部处于焊盘上。
一小外形集成电路(SOIQ :允许 X、Y、T (旋转角度)有贴装偏差,但必须保证器件引脚 宽度的3/4 (含趾部和跟部)处于焊盘上。
一四边扁平封装器件和超小形封装器件( QFP :要保证引脚宽度的 3/4处于焊盘上,允许 X、
丫、T (旋转角度)有较小的贴装偏差。允许引脚的趾部少量伸出焊盘,但必须有 3/4引脚长度在
焊盘上、引脚的跟部也必须在焊盘上。
保证贴装质量的三要素
a元件正确
要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要 求,不能贴错位置;
b位置准确
元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中,还要确保元件焊端接触焊膏图形。
元器件贴装位置要满足工艺要求。
两个端头的Chip元件自定位效应的作用比较大,贴装时元件宽度方向有 3/4以上搭接在焊盘上,长度
方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形,再流焊时就能够自定位,但如果其中一个端头 没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形,再流焊时就会产生移位或吊桥;
不正确
不正确
图5-1 Chip元件贴装位置要求示意图
对于SOP SOJ QFP PLCCg器件的自定位作用比较小,贴装偏移是不能通过再流焊纠正的。如果 贴装位置超出允许偏差范围,必须进行人工拨正后再进入再流焊炉焊接。否则再流焊后必须返修,会造 成工时、材料浪费,甚至会影响产品可靠性。生产过程中发现贴装位置超出允许偏差范围时应及时修正 贴装坐标。
手工贴装或手工拨正时要求贴装位置准确,引脚与焊盘对齐,居中,切勿贴放不准,在焊膏上拖 动找正,以免焊膏图形粘连,造成桥接。
c压力(贴片高度)合适。
贴片压力(Z轴高度)要恰当合适
贴片压力过小,元器件焊端或引脚浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在传递和再流焊时容易产生
位置移动,另外由于 Z轴高度过高,贴片时元件从高处扔下,会造成贴片位置偏移 ;
贴片压力过大,焊膏挤出量过多,容易造成焊膏粘连,再流焊时容易产生桥接,同时也会由于滑动 造成贴片位置偏移,严重时还会损坏元器件。
吸嘴高度过低
吸嘴高度合适
贴片压力适当
元件从高处扔下
元件移位
贴片压力过大
焊膏被挤出造成粘连、元件移位、损坏元件
图5-2 元件贴装高度要求示意图
5.3全自动
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