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第一章 课程总目标 ...................................................................................................1................
1.1 Si 刻蚀的物理 ·化学基础 ..............................................................................1.............
1.2 模拟工艺 ......................................................................................................2.................
第二章 软件模拟刻蚀工艺设计 顺序 1 ...................................................................2..........
2.1 顺序 1 的目标 1 ............................................................................................2...............
2.2 顺序 1 的目标 2 ............................................................................................6...............
2.2.1‘4+1 ’反应模型 ......................................................................................6..............
2.2.2 发射角的解决办法 .............................................................................7.............
第三章 软件模拟刻蚀工艺设计 顺序 2 ................................................................1...3........
3.1 入射角度考量 .............................................................................................1..4..............
第四章 软件模拟刻蚀工艺设计 顺序 3 ................................................................1...6........
4.1 考虑反应系数的刻蚀 .................................................................................1..7............
第五章 软件模拟刻蚀工艺设计 顺序 4 ................................................................1...9........
4.1 反应性离子刻蚀 .........................................................................................2..0.............
4.2 自发脱离反应概率调整 ..............................................................................2..7...........
结束语: ...................................................................................错....误....!...未...定义书签。
. 专业.专注 .
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第一章 课程总目标
在集成电路工艺飞速发展的现代 , 半导体工艺过程依然是复杂与昂贵 。作为电子科学与技术专业的研究生依然有必要对半导体工艺有一定的了解与认识 。通过课程的学习 ,掌握一定的集成电路工艺的原理与过程 。尝试通过计算机模拟的方式 ,模拟半导体工艺中的刻蚀工艺 。
整个课程分五阶段
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