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上海欧华职业技术学院 上海欧华职业技术学院 上海欧华职业技术学院 上海欧华职业技术学院毕业综合实训报告SMT工艺流程综述 上海欧华职业技术学院毕业综合实训报告 SMT工艺流程综述学生姓名： 学号： 系、专业：电子信息系、微电子专业 指导老师： 日期：200年月至2008年代止 上海欧华职业技术学院毕业综合实训报告SMT工艺流程综述目录 内容概要???????????????????????????? Ⅲ 关????????????????????????????? Ⅲ 1 印刷（printing）??????????????????????? 1 印刷机介???????????????????????? 1 印刷膏的工程???????????????????? 1 印刷前的准??????????????????????? 2 影响印刷品的关???????????????????? 3 印刷机工作程?????????????????????? 5 印刷的工参数的控制??????????????????? 6 印刷机展?????????????????????? 7 2膏（SPI）??????????????????????? 8 膏机介?????????????????????? 8 膏的展???????????????????? 8 3 装（pickandplace）????????????????????? 10 片机介???????????????????????? 10 SMC／SMD（片式子件／器件）展?????????? 11 装前的准??????????????????????? 15 片机的工作原理????????????????????? 15 装工作程??????????????????????? 16 片机展?????????????????????? 17 4 回流（reflow）??????????????????????? 18 回流工介?????????????????????? 18 理想的温度曲?????????????????????? 18 无接????????????????????????? 20 5自光学（AOI）????????????????????? 21 AOI工作原理??????????????????????? 21 AOI的用及展??????????????????? 21 ?????????????????????????????? 23 参照文件???????????????????????????? 24 II 上海欧华职业技术学院毕业综合实训报告SMT工艺流程综述 SMT工艺流程综述内容纲要表面贴装技术(SurfaceMountTechnology简称SMT)作为新一代电子装联技术已经浸透到电子产品的各个领域，SMT产品拥有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特征好、生产效率高等长处。SMT在电路板装联工艺中已占有了领先地位。将组件装置到基板上的工艺方法称为表面贴装工艺。典型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏（印刷Printing）—贴装元器件（贴装Pickandplace）—回流焊接（回流焊Reflow）本文将按工艺流程介绍SMT生产的每个环节，在对SMT工艺有了必定的认识以后，作者联合实践经历和所学知识提出以下看法：此后SMT的主要发展趋向是：印刷、贴装精度要求将更高，贴装元件的尺寸将更小，贴片机向模块化、多功能、高速度方向发展、AOI在SMT中的应用将更广泛、无铅焊接将进一步推行。 重点词印制电路板 印刷机 锡膏 封装 贴片机 表面贴装回流焊 III 上海欧华职业技术学院毕业综合实训报告SMT工艺流程综述1 印刷（Printing）将锡膏依据基板焊盘地点，经过印刷模板的开孔印制到基板上，这一过程称为印刷。 印刷机介绍图1DEK全自动锡膏印刷机锡膏印刷机（图1）装有光学瞄准系统，经过相机（Camera）对PCB和模板上瞄准标记（Mark/Fiducial）进行辨别，实现模板开孔与PCB焊盘的自动瞄准，印刷机重复精度高，在配有PCB自动装载系统后，能实现全自动运转。作业人员只要合时增添锡膏和改换擦抹纸。 印刷锡膏的工艺过程 印刷前的准备—调整印刷机工作参数—印刷—印刷质量检测（图2）。 1 上海欧华职业技术学院毕业综合实训报告SMT工艺流程综述图2印刷过程表示图 印刷前的准备程式的制作印刷机正常工作需要载入该产品的程式，此中包含基板的基本信息和工艺参数。制作程式就是将基板的信息如长、宽、厚度、Mark点坐标等写入程式，这样印刷机才能“认识”基板，并划分于其余产品。在机器内没有目前产品程式的状况下需制作相应的程式。 PCB板的辨别依据PCB板和钢板上Mark点的