电子产品制造工艺课件项目5.pptxVIP

;4.1 印制电路板的种类和特点;一、印制电路板的类型 ;1、单面印制电路板;2、双面印制电路板;3、多层印制电路板;4、软印制电路板;5、平面印制电路板;二、印制电路板的材料 ;1、酚醛纸基敷铜箔板（又称纸铜箔板）;2、环氧酚醛玻璃布敷铜箔板;3、环氧玻璃布敷铜箔板;4、聚四氟乙烯玻璃布敷铜箔板;4.2 印制电路板的设计基础;一、印制电路板的设计内容及要求;1. 印制电路板的电路设计;2.印制电路板的设计步骤;二、印制电路板的布局;1). 整体布局;1). 整体布局;元器件布局、排列是指：按照电子产品电原理图，将各元器件、连接导线等有机地连接起来，并保证电子产品可靠稳定的工作。; 1．元器件布局的原则 （1）应保证电路性能指标的实现。 （2）应有利于布线，方便于布线。 （3）应满足结构工艺的要求。 （4）应有利于设备的装配、调试和维修。 （5）应根据电子产品的工作环境等因素来合理的布局。 ; 2．元器件排列的方法及要求 （1）按电路组成顺序成直线排列的方法。这种方法一般按电原理图组成的顺序按级成直线布置。 这种直线排列的优点是： ① 电路结构清楚，便于布设、检查，也便于各级电路的屏蔽或隔离。 ② 输出级与输入级相距甚远，使级间寄生反馈减小。 ③ 前后级之间衔接较好，可使连接线最短，减小电路的分布参数。 ;两级放大电路的直线排列方式 ;（2）按电路性能及特点的排列方法