PCB制作简介非工程技术人员.pptxVIP

1 PCB 定义 定义 全称为Print Circuit Board or Print Wire Board 中文译为印制电（线）路板或印刷电（线）路板。 在绝缘基材上，按预定设计形成从点到点互连线路以及印制元件的印制板。 2 PCB的功能 3 PCB的功能 提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具有特定功能的模块或成品。 PCB的功能 4 沉银板 喷锡板 沉金板 镀金板 金手指板 双面板 软硬板 通孔板 埋孔板 碳油板 ENTEK板 单面板 多层板 硬板 盲孔板 Hardness 硬度性能 Hole Throught Status 孔的导通状态 Soldersurface 表面制作 沉锡板 软板 Constructure 结构 PCB Class PCB 分类 PCB分类 5 按结构分类 单面板 双面板 PCB分类 6 PCB分类 多层板 印制电路板的层数是以铜箔的层数为依据。 例如六层板则表示有6层铜层。 7 按成品软硬区分  硬板 Rigid PCB 软板 Flexible PCB 见左下图 软硬板 Rigid-Flex PCB 见右下图 PCB分类 8 6 16 L1 L2 L5 L6 3 L3 L4 8 L7 L8 L9 L10 L11 L12 6 PCB分类 按孔的导通状态分 通孔 盲孔 埋孔 9 PCB分类 根据表面制作分 Hot Air Level Soldering 喷锡 Entek/OSP（防氧化）板 Carbon Oil 碳油板 Peelable Mask 蓝胶板 Gold Finger 金手指板 Immersion Gold 沉金板 Gold Plating 镀金 Immersion Tin 沉锡板 Immersion Silver 沉银板(D2厂） 10 生产型号举例 11 常用单位换算 1英寸(inch)=25.4毫米(mm) 1英寸(inch)=1000mil 1英尺(feet)=12英寸(inch) 本公司常使用英制单位，例如线粗/线隙用mil作单位；PCB尺寸用inch作单位。 12 树脂（Resin） 玻璃纤维 （Glass fiber） 铜箔（ Copper foil ） 基材（CCL-Copper Clad Laminate） 基材 13 基材结构 Prepreg 铜箔类型：1/4OZ；1/3OZ；1/2OZ；1OZ；2OZ；3OZ P片类型：106、2116、1080、7628、2113等 Copper Foil 基材 14 1 ounce(oz)定义 一平方尺面积单面覆盖铜箔重量1oz(28.35g)的铜层厚度。 1oz≈ 1.35mil 基材 15 基材 板料介绍 FR-4(Normal Tg/High Tg) RCC High Frequence Material Getek Rogers Nelco Halogen Free Laminate FR-4(Normal Tg/High Tg) 16 Inner Board Cutting 内层开料 Inner Image Transfer 内层图像转移 Inner Etching 内层蚀刻 Inner Middle Inspection 内层中检 Inner Oxide 内层氧化 Lay up/Pressing 排板/压板 内层制作流程 Edge Trimming 切板边 17 Drilling 钻孔 Plate Through Hole 沉铜 Panel Plating 板面电镀 Dry Film 干菲林 Pattern Plating 图电 Etching 蚀刻 Middle Inspection 中检 Solder Mask 湿绿油 外层制作流程（一） 18 Component Mark 印字符 Solder Finishes 表面制作 Profiling 外型加工 FQC 最后品质控制 FA 最后稽查 Packing 包装 外层制作流程（二） 19 内层制作 20 以4层板排板结构为例 Copper Foil Laminate Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Pre-preg 排板/压板 内层制作 21 外层制作 钻孔 Guide Hole 管位孔