无铅技术培训教材.pptxVIP

;无铅制程生产管理规范 ;无铅制程生产管理规范 ;无铅制程生产管理规范 ;无铅制程生产管理规范 ;;欧盟在二月份（2003年2月13日）颁布了ROHS（Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment）法令，明确禁止在电子电器产品中使用某些有害物质的法规，其中一条就是禁止使用铅。加强电子信息产品污染防治，保护环境已成为新世纪各个国家不可回避的问题。 ;从2500年前的铅币，到工业革命以后的在各行业中的应用，铅在工业发展的进程中起到了重要的作用，但是近年来随着人们环境的增强和对于自身健康的关注，铅污染越来越受到人们的重视。 铅在自然界中分布很广，水、土壤和各种食品中均含有微量的铅；铅是三种放射性元素铀钍锕变的最终产物，在地壳中的含量很高，铅又是一种金属元素，一被开采出来，就不会被降解，所以铅污染会较永久地存在于环境中，人类所使用的铅有1/4可被回收利用，其余3/4以不同形式污染我们的环境（包括土壤水源和空气），目前大气层中的铅与原始时代相比，被污染的体积增加了一百倍，急速接近人体的容许浓度；今后随着铅的进一步开采和利用，如不进行预防，人体内铅含量还会不断增加，将极大地威胁人类的健康。 人类活动促使铅进入大气，在气中铅分布的物点是离地面越近，浓度越高，一项调查结果显示：某城市的大气含量为0.8g/m，而离地面一米内则达到13 g/m，婴儿主要生活在此区域内，并且婴儿吸收的能力是成年人的5-10倍，所以儿童是铅吸收的主要受害群体。 铅对成年人的危害相对较小，但过量的铅会成年人出现贫血压计抵抗力下降等症状，血压计铅浓度过高的人患高缺钙的可能性也比正常人高出7倍。 现阶段世界范围内铅污染的情况不容乐观，2003年初美国环境保护局（EPA）向议会报告，美国国内已有300-400万儿童因体内含铅量过高而智能指数低下，日本每年铅的使用总量约40万吨，而输出量只有2万吨左右，铅几乎全部蓄积在国内，其中26万吨可以再生使用，而剩余的铅却只能排放到周围环境中，我国的铅污染情况也不容忽视，最近一项调查表明：上海市6-9岁儿童有31％左右过量铅污染??江苏有23％左右，浙江有21％左右。 第六页是一项调查所显示铅中毒对儿童的发育影响。 ;现阶段进行无铅化焊料的研究主要集中在以Sg为基础，添加另一种元素或者加入第三元素，主要加入元素有Bi、In、Zn、Ag和Cu,具体优缺点如下： 在技术方面要彻底实行无铅化是有很大难度的，首先对高中低温焊料的特点以性能的要求很难与SB-PB焊料相比，在性能方面主要需要满足以下几点： a、?????? 性弱、对环境影响要小。 b、?????? SN-PB体系焊锡的熔点（183℃）接近，不应超过200℃； c、??????? 成本要低，导电性好； d、?????? 机械强度和耐热疲劳性要与SN-PB体系焊锡大体上相同； e、?????? 焊料的保存稳定性要好。 f、????????? 能利用设备和现行工艺条件进行安装； g、?????? 能确保有良好的润湿性、较小的表面张力和安装后的机械可靠性； h、?????? 焊接后对各种焊拉点检修容易和应有良好的电的可靠性。;为了应对欧盟的WEEK/ROHS指令案，我国信息产业部于2003年3月拟定《电子信息产品生产污染防治管理方法》。该内容和欧盟的WEEK/ROHS指令案比较一致，其明确规定：“电子信息产品制造企业，自2003年7月1日起实行有毒有害物质的减量化生产；2006年1月1日起，投入市场的电子信息产品不能含有铅、汞、镉、六价铬、聚合溴化联苯（ PBB）或者聚合溴化联苯乙醚（PBDE）等物质。 ; 欧盟将立法通过禁止在2006年1月1日以后销售的电子产品使用和包含铅，另外，很多日本OEM厂家在他们的小部分量产产品中已经无铅化或至少已经包含无铅工艺，因此电子无器件制造商必须研究组件焊端镀层的无铅化， 以替代目前元器件焊端的锡铅镀层，已经有一些供货商开始提供真正的无铅焊接端镀层组件；目前正在被研究或使用的焊端镀层和大多数工厂准备使用的SN-AG-CU焊料形成的焊点有良好的可靠性，但是若SN-AG-CU焊料和组件焊端镀层不兼容会导致焊点变脆、强度降低、缺乏热疲劳抵抗力，特别在产品生命周期的后期，对焊点的可靠性影响尤为明显。 A、? 铅与无铅的对比： 外观上无铅焊点比锡铅焊点表面粗糙一些；锡铅焊点有一个平滑的外轮廓线，而无铅焊点的外轮廓线却满是凹痕，有时甚至是深深的沟槽，从外观上看到焊点粗糙不平。无铅焊点表面粗糙只是外观不美观，并对传统的焊点目视检查标准造成一定的影响。 ;二、无铅