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碱性蚀刻制程讲义全 关建字摘要：蚀刻，加入，喷管，滴定，指示剂，锥形瓶，纯水，基板，药液，子液 竭诚为您提供优质文档，本文已整理修正，内容完整 14 共 页，请先行预览，如有帮助感谢下载支持 *****高品质PDF ，可编辑可打印可自行转换***** .. 一、 碱性蚀刻流程 二、 为什么要蚀刻 三、 碱性蚀刻制程需求 四、 制程及产品介绍 五、 特性及优点 六、 制程控制 七、 洗槽及配槽程序 八、 问题及对策 九、 信赖度测试方法 十、 药水分析方法 .. . .. 剥膜→水洗→蚀刻→子液洗→水洗→剥锡→水洗→烘干 将基板上不需要的铜,以化学反应方式予以除 ,以形成所需要的电路图形 1. 适宜的抗蚀剂类型 2. 适宜的蚀刻液类型 3. 可实现自动控制 4. 蚀刻速度要快 5. 蚀刻因子要大,侧蚀少 6. 蚀刻液能连续运转和再生 7. 溶铜量要大,溶液寿命长 PTL-503B 为全溶碱性蚀刻液,适用于图形电镀金属抗蚀层,如镀覆镍.金. 锡铅合金.锡镍合金及锡的印制电路板蚀刻 1. 剥膜 成份:NaOH 功能:剥除铜面上之干膜,露出底层铜面 特性:强碱性,适用于水平及垂直设备 2. 碱性蚀刻 主要成份:NHH O NH Cl Cu(NH ) Cl 3 2 3 3 4 2 ①.Cu(NH ) Cl :具有蚀 刻能力 ,与板面 Cu 反应 ,生成不具蚀 刻能力之 3 4 2 Cu(NH ) Cl,在过量氨水和氯离子存在的情况下,Cu(NH) Cl 很快被空气氧 3 2 3 2 化生成具有蚀刻能力之 Cu(NH ) Cl 3 4 2 ②.NH .H O:提供蚀刻所需之碱性环境,并与NH Cl 一道完对Cu(NH ) Cl 之氧化 3 2 4 3 2 .. . .. 再生 ③.NH Cl:提供再生时之 Cl- 4 反应原理: Cu+Cu(NH) Cl →2Cu(NH ) Cl 3 4 2 3 2 2Cu(NH ) Cl+2NH Cl+2NH OH+O →2Cu(NH ) Cl +2H O 3 2 4 4 2 3 4 2 2 Cu+2NH Cl+2NH OH+O →Cu(NH ) Cl +2H O 4 4 2 3 4 2 2 3. 剥锡铅:PTL-601D/605 PTL-602A/602B 1 功能:剥除线路板表面锡金属抗蚀层,露出线路板之铜面,并保持铜面之光泽 主要成份:HNO