系统产品PCBA制程失效模式验证对策.pptx

常見系統產品PCBA板階BLR失效模式的可靠度驗證;主題切入 ;何為BLR(PBCA板階);系統產品的可靠度問題發生原因 ;环保趋势对电子电器产品的挑战;無鉛或RoHS焊點/ PCBA失效要因 ;無鉛錫球Ag3Sn與常用2種無鹵PCB(ENIG OSP)搭配HTSL: ;無鹵HF PCB板與焊錫搭配;失效的关键因素-IMC共晶化合物層;不良IMC層的影響;造成IMC異常破裂的原因;不良IMC層的影響;錫銀銅SAC 錫鉛SnPb 焊点差異;Ag3Sn Platelet Concern;無鉛焊點Pb-free 製程的挑战;無鉛或RoHS焊點/ PCBA失效要因;焊点异常-机械冲击试验后;製程孔洞问题(25% is Enough?);25% Void in BGA??;Void氣泡發生: ;失效關鍵因素—BGA異常失效;失效焊点类型-通孔(支撑孔);通孔造成失效案例分析(Heat Sink);ECM/CAF/SIR: ;電遷移原因;CAF孔短路原因;CAF/SIR影響;PCB 可靠度的挑战;零組件上PCBA板驗證平台;IC晶片焊到PCB板發生翹曲疊球(Warp) :;建議試驗隨機抽樣數 ;建議試驗隨機抽樣數 ;建議試驗隨機抽樣數 ;除菊線路試驗(daisy chain test);除菊線路試驗(daisy chain test);除菊線路試驗(daisy chain test);除菊線路試驗(daisy chain test);IPC-Std. Daisy chain ;IPC-Std. Daisy chain ;HASL/ENIG/OSP Daisy chain ;零組件可靠度验证方案;PCB板验证项目方案;AQI製程組裝PCBA品質检验项目;PCBA无铅及无卤素可靠度验证方案;Stress Mode vs. Defect Detected(系統產品);PCBA Temperature Cycle Qualification Test;Accelerated Life of Thermal Cycle;Inspection Point for Thermal Cycle ;Long Term Reliability on Thermal Cycle;Random Vibration Test;Random Vibration Test;Random Vibration Test;Random Vibration Test;Random Vibration Test;Mechanical Shock Test;Mechanical Shock Test;Mechanical Shock Test;Mechanical Shock Test;高可靠產品度测试要求项目;現行各國際網通大廠之PCB現況 ;ISTI經驗: ;9、有时候读书是一种巧妙地避开思考的方法。2月-212月-21Sunday, February 28, 2021 10、阅读一切好书如同和过去最杰出的人谈话。23:57:5023:57:5023:572/28/2021 11:57:50 PM 11、越是没有本领的就越加自命不凡。2月-2123:57:5023:57Feb-2128-Feb-21 12、越是无能的人，越喜欢挑剔别人的错儿。23:57:5023:57:5023:57Sunday, February 28, 2021 13、知人者智，自知者明。胜人者有力，自胜者强。2月-212月-2123:57:5023:57:50February 28, 2021 14、意志坚强的人能把世界放在手中像泥块一样任意揉捏。28 二月 202111:57:50 下午23:57:502月-21 15、最具挑战性的挑战莫过于提升自我。。二月 2111:57 下午2月-2123:57February 28, 2021 16、业余生活要有意义，不要越轨。2021/2/28 23:57:5023:57:5028 February 2021 17、一个人即使已登上顶峰，也仍要自强不息。11:57:50 下午11:57 下午23:57:502月-21