SMT常见贴片元器件(封装类).docx

SMT贴片元器件封装类型的识别 封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同 电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证 元件的装配使用和特殊用途。 由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子 元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。 1、 常见SMT封装 以公司内部产品所用元件为例，如下表： 名称 馆写舍义 备注 Chip Chip 片式元件 MLD Molded Body 模制本体元件 CAE Aluminum Electrolytic Capacitor 有极性 Me If Metal Electrode Face 二个金属电极 SOT Smal1 Outline Transistor 小型晶体管 TO Transistor Outline 晶体管外形的贴片元件 OSC Oscillator 晶体振荡券 Xtal Crystal 二引脚晶振 SOD Small Outline Diode 小型二极管（相比插件元件） SOIC Small Outline IC 小型集成芯片 SOJ Small Outline J-Lead J型引脚的小芯片 SOP Small Outline Package 小型封装，也称SO, SOIC DIP Dua1 In-line Package 双列直插式封装，贴片元件 PLCC Leaded Chip Carriers 室料封装的带引脚的芯片载体 QFP Quad Flat Package 四方扁平封装 BGA Bal I Grid Array 球形柵格阵列 QFN Quad Flat No-lead 四方烏平无引脚器件 SON Small Outline No-Lead 小型无引脚器件 通常封装材料为塑料，陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚 分为有铅和无铅区别。 2. SMT封装图示索引 以公司内部产品所用元件为例，如下图示: 名称 图示 情用于 各注 Chip 电阻，电容，电感 MLD 担电容，二极管 CAE 铝电解电容 Melf 圆柱形玻璃二极管， 电阻（少见） SOT 2分臨维 4 户C 90 ] [SOT 323 SOT 353 SOT 363| Ultra wni mini ,SOT 23 SOT 143 SOT 25 SOT 26 , Standard 三极管，效应管 JEDEC(TO) EIAJ(SC) TO 电源蟆块 JEDEC(TO) osc 晶振 Xtal 晶振 SOD 二极管 JEDEC SOIC 芯片，座子 SOP 芯片 前缀： S: Shrink T： Thin SOJ 芯片 PLCC 芯片 含LCC座子 (SOCKET) DIP 变压器，开关 QFP 芯片 BGA 芯片 塑料：p 陶瓷：c QFN 芯片  3、 常见封装的含义 1、 BGA（ball grid array）:球形触点陈列 表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法 进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。引脚可超过200,是多引脚LSI用的 一种封装。封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扇平封装）小。例如，引脚中 心距为1. 5mm的360引脚BGA仅为31mm见方：而引脚中心距为0. 5mm的 304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被釆用。 2、 DIL（dual in-line）: DIP的别称（见DIP） °欧洲半导体厂家多用此名称。 3、 DIP （dual in-line Package）:双列直插式封装 引脚从封装西侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP应用范围包括 标准逻辑1C,存贮器LSI,微机电路等。引脚中心距2. 54mm.引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7. 52mm和10. 16mm的封装分 别称为skinny DIP和s limDIP（窄体型DIP）。但多数情况下并不加区分，只 简单地统称为DIP。 4、 Flip-Chip：倒焊芯片 裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金 属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片 尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀 系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因 此必须用树脂来加固LSI芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。 5、 LCC（Leadless Chip carrier）:无引脚芯片载体 指陶瓷基板的