矿大材料科学与工程回复与再结晶.pptx

第四章 回复与再结晶变形金属的热行为章目录：4.1 冷变形金属在加热时的变化4.2 回 复4.3 再结晶4.4 再结晶后的晶粒长大4.5 再结晶退火及其组织4.6 金属的热变形4.7 超塑性加工经冷变形的金属具有如下特点：机械性能和理化性能发生明显变化。强度、硬度升高，塑性韧性下降。组织结构有明显变化。晶粒变形，缺陷增加，位错胞形成。处于自由能较高的不稳定状态。 冷加工时，外力所作之功，除消耗于成型中摩擦阻力以及工件变形时的发热外，尚有一小部分（约占总功2～10％）存储在变形晶体中，这种储存能主要以位错的形式存在，使晶体内能增加。 可以推想，如果金属中原子获得足够的活动性，便会自发地向能量较低的稳定状态变化。4.1 冷变形金属在加热时的变化一、组织的变化 经冷变形的金属逐渐增加温度，显微组织会发生三个阶段的变化。三阶段的微观特征：0 ～ T1 ：纤维组织不变，但亚结构有所变化。 — 回复T1～T2 ：新的等轴晶形成，直至形变晶粒完全耗尽 （纤维组织消失）。— 再结晶T2～T3 ：新晶粒继续长大。— 晶粒长大若将冷变形金属快速加热到0.5Tm以上恒温，随加热时间t延长，也会出现上述三个阶段的变化。T℃＝P变P未T再T再ΔPAB0T℃A — 纯金属，B — 合金二、储存能的变化扫描示差量热计分别检测已变形和未变形的两块试样，加热到相同温度所消耗的功率P，得差值。 ΔP＝P未－P变作ΔP — T℃曲线如图，能量释放峰对应于新晶粒的出现 — 再结晶，在此之前为回复。三、性能的变化 经冷变形的金属缓慢加热，测其性能的变化，如图所示。性能急变区对应于新晶粒的出现，再结晶之前为回复，之后为晶粒长大。 总之：由以上变化说明，冷变形金属在加热时要经历三个阶段：回复、再结晶和晶粒长大。回复：新的无畸变晶粒出现之前所产生的亚结构与性能的变化。再结晶：出现无畸变的等轴晶逐步取代变形晶粒的过程。晶粒长大：指再结晶结束之后，晶粒的继续长大。4.2 回 复 回复过程中，光学纤维组织未见变化，因而对回复的研究只能从性能变化入手，通过回复动力学的研究，并辅以薄膜透射电镜观察，从而推断其微观过程。一、回复动力学 基本思路：冷变形金属在回复过程中性能的变化（如：加工硬化↘ 电阻率↘ 、致密度↗等），与晶体缺陷的密度下降有关。而晶体缺陷密度的下降，取决于回复温度和时间，建立以上关系可得回复动力学方程。 如：加工硬化在回复过程中下降，设晶体加工硬化后屈服强度与某种晶体缺陷的体积浓度成正比。σ0 — 充分退火试样的屈服强度，Cd — 缺陷浓度等温回复过程中： 由于缺陷衰减过程是热激活过程，可按化学动力学一级反应处理：B — 反应速率，按阿累尼乌斯公式：代入前式得：分离变量并积分：* 即：在一定温度下，等温回复随时间的延长，加工硬化将按指数衰减。 如图为变形锌在不同温度下等温回复时，屈服强度的衰减曲线，其中： xtx — 加工硬化残余分数σm — 变形后的屈服强度 σ — 回复后的屈服强度ln t 将阿氏公式代入*上式得： 取σ为定值，而测量不同温度下回复到相同σ值的时间。如图：斜率＝Q/R或：由实验斜率可求得Q，据此推算其机制。ln t 一般来讲，激活能Q不只是一个，常按回复温度高低分为低温、中温和高温回复。对应的激活能为Q1、Q2、Q3。Q1Q2Q3二、回复机制1、低温回复 一般在0.1～0.3Tm，对应于Q1 。电阻率下降明显（对点缺陷敏感）。 机制：过量空位消失，趋向平衡空位浓度。2、中温回复 0.3～0.5Tm，对应于Q2 。与位错的滑移有关：同一滑移面上异号位错的相消。位错偶极子的两根位错线相消。 3、高温回复 > 0.5Tm，Q3 机制：位错的攀移和重新排列成较稳定的组态 — 多边化过程 例：Fe－3％Si单晶按下图截取，弯曲变形后，放在650℃、700℃、800℃保温一小时，蚀坑法显示位错位置。（111）（111）45°45°x射线衍射: 弯曲前 弯曲后 多边化后变形后的位错蚀坑700℃回复后的位错蚀坑滑移机制：攀移＋滑移攀移 多晶体的高温回复机制比单晶体的多边化过程要复杂，但本质上也是包含位错的滑移和攀移。同一滑移面上异号位错的相消，密度下降，位错重排成较稳定的组态。 对冷加工中已形成位错胞的晶体,则表现为胞壁变薄，胞内位错进一步减少,形成界面清晰的亚晶。亚晶逐步聚合粗化,亚晶界出现二维的位错网络。冷变形后位错缠结回复0.5h位错平直化50h后形成位错网络300h后形成稳定网络三、回复退火的应用 由回复机制可知： 回复过程中电阻率的明显下降，主要 是由于过量空位的减少和位错应变能 的降低； 内应力的降低主要是由于晶体中微区 弹性应变大部