电子企业之 无铅制程钢板开孔设计规范.docVIP

崧虹电子（吴江） Prepared by: 朱长波 Checked by:钟燕林 Date:20 锡膏印刷是SMT中最关键的工艺,其工艺参数调整的好坏将直接影响产品的质量,印刷的基本工艺要求是把锡膏精确适量的印刷到PCB指定的位置上,其工艺参数呈现出多样性,复杂性,即时性及关联性,它是SMT工序中工艺参数最多,最难控制的环节.难点就于“精确”和“适量”,因此在制作钢板时要把预防SMT品质缺陷和产品可靠度的改进作为首要考量。 1.钢板厚度的选择 钢板厚度的选择主要依据基板所贴装元件的最小引脚密间距而定，主要考量BGA、QFP和IC类元件，一般常用如下： 零件Pitch(mm) 钢板厚度（mm） 0.3 0.08 0.4 0.1 0.12 0.5 0.12 0.13 0.15 0.65 0.15 0.18 2.名词定义 本文件所定义之相关名词解释如下： 名词解释 示意图例 内距 内距 内距 中切 长内加 长外加 长内切 45°角 椭圆孔 上、下加 3.1制作所需基本资料： a.底片SMT Pad层。 b.文字层(Silkscreen layer)。 c.迴路层（Circuit layer） d.Gerber file. e.PCB sample. f.做paste in hole需另加mask层. 以上资料须包含PCB识别点、PCB板边. 3.2 SMT PAD 层底片:观察PAD之设计及量测尺寸便于设计之参考. PCB Sample: 可确认底片是否正确及PAD正确位置,并确认传输方向及那些PAD不须开孔. 3.3 零件位置图:可确认底片的正反面. 4.1如果PAD间距离太相近小于8mil(0.2mm),钢板开孔安全间距最少要8mil以上(包含8mil). 4.2开孔方式:可分为全喇叭孔开孔方式与不开喇叭孔开孔方式（备注：全喇叭孔上下差1.5mil），采用全喇叭孔开孔方式有利于锡膏的脱模(喇叭口向下)，对钢板中开孔尖角部分作倒圆处理. 4.3 钢板的MARK点：四个，一般不选择工艺边上的，背面半刻. B4.4 刻字要求： 要在B区域刻上相关信息:无铅标志,机种名称/板面(An/Bn)?比如:1059A1或1059B1,钢板厚度, 制作商编号, 制作日期. B 5.1标准零件尺寸:单位换算1mil=0.0254mm. 项目 种类 钢板开孔尺寸 示意图例 1 0201(椭圆方形PAD) 内距保持0.18 2 0402(椭圆PAD) 内距保持0.35mm 3 0402(方形PAD) 内距保持0.35mm,内凹防锡珠处理1/3长宽,宽按gerber尺寸,长外加0.1 4 0603(椭圆PAD) 内距保持0.85mm,内凹园直径0.4mm,长外加 5 0603(方形PAD) 内距保持0.85mm内凹防锡珠处理1/3长宽,宽按gerber尺寸,长外加 6 0805(椭圆PAD) 内距保持1.2mm, 内凹园直径0.6mm,长外加0. 7 0805(方形PAD) 内距保持1.2mm内凹防锡珠处理1/3长宽,宽按gerber尺寸,长外加0. 8 1206(椭圆PAD) 内距保持2.1mm, 内凹园直径0.7mm,长外加0. 9 1206(方形PAD) 内距保持2.1mm, 内凹防锡珠处理1/3长宽,宽按gerber尺寸,长外加0. 10 RN、CN、RP(排阻、排容、容阻 ) 开口与相同PITCH IC开口宽度相同,长度1：1，如果原始焊盘太短，容易少锡， 可考虑长度外加0.05-0.12 0402排阻、排容、容阻内距太近可考虑外移0.08-0.13 11 FUSE（保险丝） 先面积三边外扩15%，中间架桥0.25-0.30mm的桥，再做1/3长宽的凹形防锡珠。 12 二极体 1：1按文件.做内凹。 13 电晶体 SOT89:小焊盘按1:1开,大焊盘开上端2/3. SOT23:1：1按文件 14 功率晶体 引脚1：1开口，大焊盘内边缩小25%，内侧切角1/4，架桥0.4 15 TSOP SOIC (Pitch) 0.5MM W:0.2mm-0.23mm L外加0.15mm 建议W:0.2 0.6 W:0.28-0.31mm 建议W:0. 0 W:0.28-0.32mm L外加0.15mm 建议W:0.3 0.8MM W:0.38-0.42mm L外加0.15mm 建议W:0.4mm 1.0MM W:0.48-0.52mm 建议W:0.5mm 1.27MM W:0.6-0.68mm L外加0.15mm 建议W:0.65mm 16 QFP (Pitch