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国半导体设备行业实现国产化 ? ? 一、晶圆制造产能 ? ? 新的晶圆产能建设规划不断出现, 而且以 12 寸为主, 单期的 12 寸晶圆厂产能投资都在 100 亿元以上, 如华虹集团在无锡的一期晶圆厂月产能 4 万片/月, 投资额大约 165 亿元, 中芯国际在深圳的 12 寸晶圆厂月产能 4万片/月, 投资额 106 亿元. 根据统计, 目前中国已经建成、在建、计划建设的 8 寸、12 寸晶圆厂合计达 45 座, 其中 12 寸 30 座, 8 寸 15 座. 2017 年至 2020 年之间, 全球将有62 个晶圆厂或产线投入生产, 其中以地区而言, 中国将有 26 座厂房及生产线开始营运, 占比达 42%. 参考晶圆厂的投资节奏, 以及目前国内在建和规划建设的晶圆厂, 半导体晶圆投资的高峰将持续到 2020年. 其中 2018、2019 年将是投资的高峰, 整个行业的资本开支向上有望维持到 2020 年. 晶圆厂的投资节奏 晶圆厂设备配置 ? ? 2018年第一季度, 中国封测产业贡献了402.5亿元的销售额, 占国内半导体产业销售额35%, 封装设备市场占全球封装设备市场的36.8%. 2010-2018年中国半导体产业销售结构 ? ? 二、设备国产化 ? ? 半导体行业技术高、进步快, 一代产品需要一代工艺, 而一代工艺需要一代设备. IC制造设备主要分为光刻机、刻蚀机、薄膜设备、扩散\离子注入设备、湿法设备、过程检测等六大类, 其中光刻机约占总体设备销售额的18%, 刻蚀机约占20%, 薄膜设备约占20%. 2014-2019年全球半导体设备市场规模（十亿美元） 2015-2019年全球半导体设备市场增速 ? ? 预测2020年全球半导体设备行业市场规模将超700亿美元, 达到719亿美元, 创历史新高, 同比增长20.7%, 中国大陆约占20%. 2017年中国大陆市场需求规模约占全球的15%左右, 2018年中国半导体设备销售将达113亿美元, 同比增长49.3%. 2020年预计占比将达到20%, 约170亿美元. 2011-2020年中国半导体设备市场规模及预测 ? ? 三、行业格局 ? ? 从总体到局部, 市场集中度高. 半导体设备市场集中度高, 主要有美日荷厂商垄断. 总体上看, 半导体设备市场CR10超60%, 前五名分别为应用材料、拉姆研究、东京电子、阿斯麦和科磊半导体;局部上看, 每一大类设备市场均呈现寡头竞争格局, 前两名厂商占据一半以上的市场份额. ? ? 2018 、2019年中国成为全球增速最快的半导体设备市场, 2019年成为全球最大的半导体设备市场. 根据调查数据显示, 2018 年全球半导体设备市场为 627.3 亿美元, 同比增长 10.8%；2019 年全球半导体设备市场为 678.5 亿美元, 同比增长 8.2%. 再来看中国, 2018年中国半导体设备市场预计为 118.1 亿美元, 同比增长 43.5%, 是全球增速最快的半导体设备市场；2019 年中国半导体设备市场预计为173.2 亿美元, 同比增长 46.7%, 是全球增速最快的半导体设备市场, 同时也超过韩国成为全球最大的半导体设备市场