PCB工艺流程设计规范53431368.pptxVIP

PCB生产工艺流程 ; 主要内容;1、PCB的角色; 　　1.早於1903年Mr. Albert Hanson（阿尔伯特.汉森）首创利用“线路”(Circuit)观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体，将之粘于石蜡纸上，上面同样粘上一层石蜡纸，成了现今PCB的构造雏形。如下图： 　　 2. 到1936年，Dr Paul Eisner（保罗.艾斯纳）真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。而今天的加工工艺“图形转移技术（photoimage transfer) ，就是沿袭其发明而来的。 ; 　　PCB在材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。因此其种类划分比较多，以下就归纳一些通用的区别办法,来简单介绍PCB的 分类以及它的制造工艺。 　　A. 以材料分 　　　 a. 有机材料 　　　 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT等皆属之。 　　　 b. 无机材料 　　　 铝基板、铜基板、陶瓷基板等皆属之，主要取其散熱功能。 　　B. 以成品软硬区分 　　　 a. 硬板 Rigid PCB 　　　 b.