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第6章 印制电路板设计 ;6.1 规划印制电路板; 在设计窗口单击鼠标右键,在弹出快捷菜单中选择“Options\Broad Layers…”命令,就可以看到如图6-1所示的“文档选项”对话框。也可以直接选择主菜单“Design\Options”命令。对话框有两个标签页,它们是“Layers” 板层标签页和“Options” 选项标签页,分别对应鼠标右键菜单中的“Options”下的“Broad Layers…”和“Broad Options (电路板选项)”。 ; “Layers”板层选项标签页
1) “Signal Layers”信号板层区域
用来设定信号层打开状态。信号层主要是电气布线的敷铜板层。信号板层包括32层 。
2) “Internal Plane”内部电源/接地区域
用来设置电源和接地层,最多可设置16层。
3) “Mechanical”机械板层区域
机械板层主要是作为说明使用。机械板层最多可设置16层 。
4) Masks 面膜区域
本区域包括“Solder Mask”阻焊板层和“Paste Mask”锡膏板层设置。; 5) “Silkscreen”丝印层区域
用来设定丝印层打开状态。丝印层主要用于绘制元件外形轮廓以及标识元件标号等。丝印层包括两层,即顶层丝印层(Top Overlay)和底层丝印层(Bottom Overlay)。
6) “Other”其他设置区域
Keep Out (禁止布线层) 禁止布线层用于画PCB的边界。
Multi Layer (多层) 选中表示打开多层(通孔层)。
Drill guide(钻孔导引层)选中表示打开钻孔导引层。
Drill Drawing(绘制钻孔图层)选中表示绘制钻孔图层。; 7) “System”系统设置区域
DRC Error 选中表示显示自动布线检查错误信息。
Connect 选中表示显示飞线;如果不选,则不显示飞线。
Pad Holes 选中表示显示焊盘通孔;若不选,则不显示焊盘通孔。
Via Holes 选中表示显示过孔通孔;若不选,则不显示过孔通孔。
Visible Grid1 选中表示显示第一组栅格点;若不选,则不显示第一组栅格点。
Visible Grid2 选中表示显示第二组栅格点;若不选,则不显示第二组栅格点。
8) 其他按键
在图6-1中,还有3个按键没有介绍,即“All On (全开)”、“ All Off (全关)”和“Used On (用了才开)”。 ; 二、PCB板层栈管理器
执行菜单命令“Design\Layer Stack Manager”,或者在设计窗口单击鼠标右键,选择菜单“Options \Layer Stack Manager”命令,就可以看到如图6-2所示的层栈管理器对话框。
; 在层栈管理器对话框中的右上角有6个按钮,单击“Add Layer”按钮可以添加中间信号层,单击“Add Plane” 按钮可以添加内部电源/接地层,不过在添加这些层前,应该首先使用鼠标选中层的添加位置处。单击“Delete”按钮删除层,单击“Move Up”按钮上移层,单击“Move Down”按钮下移层,单击“Properties”可以设置所选层的属性。 ; 在图6-2左上方的“Top Dielectric”或“Bottom Dielectric”前打对号,则您会看到立体图中的顶层或底层变为其他颜色。图6-2中间的层示意立体图左边为各工作层指示,右边为信号层间距绝缘层尺寸(Core)和层间预浸料坯(粘合剂类)的尺寸(Prepreg)。可以将光标移至“Core”或“Prepreg”上双击,即可看到图6-3所示对话框。
; 如果用户需要设置某信号层的厚度,则可以选中该层,然后单击“Properties”按钮,系统将弹出图6-4所示的对话框,在该对话框中可以设置板层名称和信号层厚度。; 如果用户想设置焊接属性,则可以分别单击Top Dielectric或Bottom Dielectric左边的按钮,系统会弹出如图6-5所示的对话框,可设置顶层或底层的焊接绝缘属性。; 三、机械板层的设置
在设计窗口单击鼠标右键,选择执行菜单“Options\Mechanical Layers…”菜单命令,也
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