集成电路设计与制造的主要流程分析.pptx

集成电路设计与制造的主要流程系统需求设计掩膜版芯片制造过程芯片检测封装测试单晶、外延材料集成电路设计与制造的主要流程框架否行为仿真是综合、优化——网表否时序仿真是布局布线——版图后仿真否是集成电路芯片设计过程框架From 吉利久教授集成电路的设计过程： 设计创意 + 仿真验证功能要求行为设计（VHDL）Sing off—设计业—引 言半导体器件物理基础：包括PN结的物理机制、双极管、MOS管的工作原理等 器件 小规模电路 大规模电路 超大规模电路 甚大规模电路电路的制备工艺：光刻、刻蚀、氧化、离子注入、扩散、化学气相淀积、金属蒸发或溅射、封装等工序 集成电路设计：另一重要环节，最能反映人的能动性 结合具体的电路，具体的系统，设计出各种各样的电路掌握正确的设计方法，可以以不变应万变，随着电路规模的增大，计算机辅助设计手段在集成电路设计中起着越来越重要的作用引 言 什么是集成电路？(相对分立器件组成的电路而言) 把组成电路的元件、器件以及相互间的连线放在单个芯片上，整个电路就在这个芯片上，把这个芯片放到管壳中进行封装，电路与外部的连接靠引脚完成。什么是集成电路设计？ 根据电路功能和性能的要求，在正确选择系统配置、电路形式、器件结构、工艺方案和设计规则的情况下，尽量减小芯片面积，降低设计成本，缩短设计周期，以保证全局优化，设计出满足要求的集成电路。 设计的基本过程 （举例） 功能设计 逻辑和电路设计 版图设计集成电路设计的最终输出是掩膜版图，通过制版和工艺流片可以得到所需的集成电路。 设计与制备之间的接口：版图主要内容 IC设计特点及设计信息描述 典型设计流程 典型的布图设计方法及可测性设计技术设计特点和设计信息描述 设计特点(与分立电路相比) 对设计正确性提出更为严格的要求 测试问题 版图设计：布局布线 分层分级设计(Hierarchical design)和模块化设计 高度复杂电路系统的要求 什么是分层分级设计？ 将一个复杂的集成电路系统的设计问题分解为复杂性较低的设计级别，这个级别可以再分解到复杂性更低的设计级别；这样的分解一直继续到使最终的设计级别的复杂性足够低，也就是说，能相当容易地由这一级设计出的单元逐级组织起复杂的系统。一般来说，级别越高，抽象程度越高；级别越低，细节越具体从层次和域表示分层分级设计思想域：行为域：集成电路的功能 结构域：集成电路的逻辑和电路组成 物理域：集成电路掩膜版的几何特性和物理特性的具体实现层次：系统级、算法级、寄存器传输级(也称RTL级)、 逻辑级与电路级CPU系统级行为、性、存储芯片、电路能描述器、控制器板、子系统等I/O算法级算法硬件模块、部件间的物数据结构理连接RTLALU级状态表、寄存芯片、宏单MUX器、元微存储器逻辑级布尔方程门、触发器单元布图电路级微分方程晶体管、电管子布图阻、电容分类内容(VHDL语言描述如语功能描述与逻辑描述Verilog)言、语言等功能设计功能图设逻辑设计逻辑图计电路设计电路图图, 版图设计符号式版图版图设计信息描述 举例：x=a’b+ab’；CMOS与非门；CMOS反相器版图 什么是版图？一组相互套合的图形，各层版图相应于不同的工艺步骤，每一层版图用不同的图案来表示。 版图与所采用的制备工艺紧密相关系统性能指标系统性能编译器统性能和功能描述一逻辑和电路编译器数据逻辑和电路描述库版图编译器几何版图描述制版及流片设计流程 理想的设计流程(自顶向下：TOP-DOWN） 系统功能设计，逻辑和电路设计，版图设计 硅编译器 silicon compiler (算法级、RTL级向下） 门阵列、标准单元阵列等典型的实际设计流程 需要较多的人工干预 某些设计阶段无自动设计软件，通过模拟分析软件来完成设计 各级设计需要验证典型的实际设计流程 1、系统功能设计 目标：实现系统功能，满足基本性能要求过程：功能块划分，RTL级描述，行为仿真 功能块划分 RTL级描述（RTL级VHDL、Verilog) RTL级行为仿真：总体功能和时序是否正确 功能块划分原则： 既要使功能块之间的连线尽可能地少，接口清晰，又要求功能块规模合理，便于各个功能块各自独立设计。同时在功能块最大规模的选择时要考虑设计软件可处理的设计级别 算法级：包含算法级综合：将算法级描述转换到 RTL级描述 综 合： 通过附加一定的约束条件从高一级设 计层次直接转换到低一级设计层次的过程逻辑级：较小规模电路实际设计流程系统功能设计 输出：语言或功能图 软件支持：多目标多约束条件优化问题 无自动设计软件 仿真软件：VHDL仿真器、Verilog仿真器实际设计流程2、逻辑和电路设计概念：确定满足一定逻辑或电路功能的由逻辑或电