DFM电子产品可制造设计.pptxVIP

DFM电子产品可制造性设计 ;2021/8/2;●DFM基本概念;●DFM基本概念;●DFM基本概念;●元器件可制造性需求;●元器件可制造性需求;● PCB可制造性设计;1. PCB工艺边，工艺孔不能满足生产需求。 2. PCB外形异形或尺寸过大过小。 3. Mark点设计不良。 4. PCB上焊盘与过孔，导线设计布局不良。 5. 波峰焊接设计不良 6. PCB选材以及元器件选配不合理。 7. 测试点选计不合理 8. PCB表层处理选用方式不合理 9. 拼板设计不合理;PCB设计常见不良;基材：应适当选择Ｔg较高的基材——玻璃化转变温度Ｔg是聚合物特有的性能，是决定材料性能的临界温度，是选择基板的一个关键参数。环氧树脂的Tg在125~140 ℃左右，再流焊温度在220℃左右，远远高于PCB基板的Ｔg，高温容易造成PCB的热变形，严重时会损坏元件。 *Tg应高于电路工作温度。 厚度：通常采用0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm （标准） 、2.0mm、2.5mm、3.0mm。建议一般只装配集成电路、小功率晶体管、电阻、电容等小功率无器件的没有较强负荷振动的产品采用1.6mm。;1、尺寸范围 从生产角度考虑，理想的尺寸范围是“宽（200 mm～250 mm）×长（250 mm～350 mm）”。 对PCB长边尺寸小于125mm、或短边小于100mm的PCB，采用