smt经典培训教材.pptx

SMT培训教材SMT培训教材SMT 简介1、什么是SMT？Surface mountThrough-holeSMT：“Surface Mount Technology ”的缩写，及表面实装技术SMT培训教材SMT 简介2、 SMT工艺流程一、单面组装： 丝印焊膏（点贴片胶）=贴片 =回流焊接=检测 =装箱二、双面组装； A：PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 =A面回流焊接=检查=翻板装箱 PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 回流焊接检测=装箱 此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。 SMT培训教材SMT 简介2、 SMT工艺流程通常先做B面再流焊印刷锡膏贴装元件翻转再作A面翻转印刷锡膏贴装元件再流焊SMT培训教材SMT 简介2、SMT工艺流程：MountScreen PrinterAOIReflowSMT培训教材SMT 简介2、各工序介绍：刮刀网板锡膏印刷SMT培训教材SMT 简介2、各工序介绍------印刷1，锡膏成份：锡膏主要由金属合金颗粒；助焊剂；活化剂；粘度控制剂等四部份组成。其中金属颗粒约占锡膏总体积的90.5%。理光微电子使用的无铅锡膏型号:M705-221CM5-31-10.52，锡膏的储存和使用：锡膏是一种化学特性很活跃的物质，因此它对环境的要求是很严格的。一般在温度为1℃~10℃，湿度为20%-21%的条件下有效期为3个月。在使用时要注意几点：A，保存的温度；B，使用前应先回温；C，使用前应先搅拌3-4分钟；D，尽量缩短进入回流焊的等待时间；E，在开瓶24小时内必须使用完，否则做报废处理。3，锡膏印刷参数的设定调整：A．刮刀压力，刮刀在理想的刮刀速度下及压力下正好把模板刮干净；B. 印刷厚度，主要是由模板的厚度决定的，而模板的厚度与IC脚距密切相关；SMT培训教材SMT 简介2、各工序介绍：添加锡膏的方法：回温后的锡膏在专用搅拌机内搅拌每次添加量以半小时生产用量为准、SMT培训教材SMT 简介2、各工序介绍：在SMT中使用无铅焊料： 在前几个世纪，人们逐渐从医学和化学上认识到了铅（PB）的毒性。而被限制使用。现在电子装配业面临同样的问题，人们关心的是：焊料合金中的铅是否真正的威胁到人们的健康以及环境的安全。答案不明确，但无铅焊料已经在使用。欧洲委员会初步计划在2004年或2008年强制执行。目前尚待批准，但是电子装配业还是要为将来的变化作准备。SMT培训教材SMT 简介2、各工序介绍：表面贴装对PCB的要求： 第一：外观的要求,光滑平整,不可有翘曲或高低不平.否者基板会出现 裂纹，伤痕，锈斑等不良.第二：热膨胀系数的关系.元件小于3.2*1.6mm时只遭受部分应力，元件 大于3.2*1.6mm时，必须注意。第三：导热系数的关系.第四：耐热性的关系.耐焊接热要达到260度10秒的实验要求，其耐热性 应符合：150度60分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。第五：铜铂的粘合强度一般要达到1.5kg/cm*cm第六：弯曲强度要达到25kg/mm以上第七：电性能要求第八：对清洁剂的反应，在液体中浸渍5分钟，表面不产生任何不良，并有良好的冲载性SMT培训教材SMT 简介2、各工序介绍：表面贴装元件具备的条件 元件的形状适合于自动化表面贴装尺寸，形状在标准化后具有互换性有良好的尺寸精度适应于流水或非流水作业有一定的机械强度可承受有机溶液的洗涤可执行零散包装又适应编带包装具有电性能以及机械性能的互换性耐焊接热应符合相应的规定SMT培训教材SMT 简介2、各工序介绍：表面贴装元件的种类 单片陶瓷电容钽电容无源元件厚膜电阻器SMC泛指无源表面 安装元件总称薄膜电阻器轴式电阻器CLCC （ceramic leaded chip carrier）陶瓷密封带引线芯片载体 有源元件（陶瓷封装）SOP（small outline package）小尺寸封装SMD泛指有源表 面安装元件 QFP(quad flat package)四面引线扁平封装BGA( ball grid array)球栅阵列 Chip 阻容元件IC 集成电路公制 mm公制 mm英制名称英制名称3.2×1.61.2712065000×1.250.650603251.6×0.800×0.506×0.3SMT培训教材SMT 简介2、各工序介绍：阻容元件识别方法1．元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80milB36HC08型号型号OB36HC08厂标厂标12112124132413型号T93151—1HC02A型号OB36HC08厂标厂标121121SMT培训教材SMT 简介2、各工序介绍：IC第一脚的的辨认方法① IC有缺口